ST-QMS-R001SMT外观检验标准.doc

修 改 记 录 页次 版本 修 改 内 容 生效日期 编 制：陈仕忠 日 期：2015-11-2 审 核： 日 期： 批 准： 日 期： 会 签： 分发部门 文控中心 □ 综合管理部 □ 采购 □ 生产部 □ 财务部 □ 业务 □ 仓 库 □ 目的: 明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。 范围: 适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验. 权责: 3.1 综合管理部： 3.1.1 品质主管负责本标准的制定和修改， 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。 3.2 生产部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.3 维修人员：参照本标准执行返修 4.标准定义： 4.1判定分为：合格、允收和拒收 合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 4.2缺陷等级 严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点. 次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内. 5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长). 6.检验工具： AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、平台、静电环、静电手套。 7.名词术语 7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。 7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。 7.3.1 横向（水平）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位） 7.3.2 纵向（垂直）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移） 7.3.3 旋转偏位 -- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位） 7.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。 7.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 7.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。 7.7 少件： 要求有元件的位置未贴装物料。 7.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 7.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。 7.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 7.11 锡裂：锡面裂纹。 7.12 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 7.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 7.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。 7.15 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。 7.16 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。 7.17 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。 7.18 少锡：指元件焊盘锡量偏少。 7.19 多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。 7.20 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。 7.21 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。 7.22 断路：指元件或PCBA线路中间断开。 7.23 溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。 7.24 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。 8、检验标准 项目 元件种类 标准要求 参考图片 判定 移位 片式元件侧面偏位(水平） 1.侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。 M