第七章金属及合金的回复与再结晶3.pptVIP

第七章 金属及合金的回复与再结晶 第一节 形变金属与合金在退火过程中的变化 第二节 回复 第三节 再结晶 第四节 晶粒长大 第五节 金属的热加工 形变金属在退火过程中发生的现象 §7-1 形变金属在退火过程中的变化 一、显微组织的变化 回复阶段： 硬度略有下降， 塑性有所提高 位错密度减少有限 再结晶阶段： 强度硬度显著降低 塑性大大提高 位错密度显著下降 §7-2 回复——退火的早期阶段 一、退火温度和时间对回复过程的影响 二、回复机制 三、亚结构的变化 四、回复退火的应用 一、退火温度和时间对回复过程的影响 一、退火温度和时间对回复过程的影响 低温回复：主要涉及空位的运动，使空位密度大大下降。 多边化使应变能降低 §7-3 再 结 晶 一、再结晶晶核的形成与长大 二、再结晶温度及其影响因素 三、再结晶晶粒长大的控制 定义： 冷塑性变形后的金属加热到一定温度后，在原来的变形组织中产生无畸变的新晶粒，而且性能恢复到变形以前的完全软化状态的过程。 （一）形核 2.晶界凸（弓）出形核机制（变形度较小（40%） ） (二）长大 T再、T熔均以热力学温度表示 §7-4 晶粒长大 一、晶粒的正常长大 二、晶粒的反常长大 三、再结晶退火后的组织 晶粒细，晶界多，界面能高； 晶粒粗，晶界少，界面能低。 由细到粗（晶粒长大），高能向低能，自发过程。 驱动力与界面能成正比，与曲率半径成反比 （1）温度 （2）杂质与合金元素 （3）第二相质点 （4）相邻晶粒的位向差 晶界的界面能与相邻晶粒的位向差有关， 小角度晶界界面能低，界面移动的驱动力小，晶界移动速度低 大角度晶界界面能高，界面移动的驱动力大，晶界移动速度高 §7-5 金属的热加工 一、金属的热加工与冷加工 二、动态回复和动态再结晶 三、热加工后的组织与性能 一、金属的热加工与冷加工 二、动态回复和动态再结晶 二、动态回复和动态再结晶 第七章 金属及合金的回复与再结晶 第一节 形变金属在退火过程中的变化 第二节 回复 第三节 再结晶 第四节 晶粒长大 第五节 金属的热加工 一 、晶粒的正常长大 §7-4 晶粒长大 （三）影响晶粒长大的因素 二、晶粒的反常长大 §7-4 晶粒长大 二次再结晶 少数晶粒逐步吞食周围大量小晶粒，其尺寸超过原始晶粒的几十倍或上百倍的晶粒长大过程 特殊条件下的晶粒长大过程 晶粒异常长大过程示意图 热加工：在再结晶温度以上的加工过程 冷加工：在再结晶温度以下的加工过程 钨的最低再结晶温度约为1200℃，所以钨即使在稍低于1200℃的高温下塑性变形仍属于冷加工； 锡的最低再结晶温度约为-7℃，所以锡即使在室温下塑性变形也属于热加工。 冷塑性变形 （冷加工） 加工硬化 退火时发生回复和再结晶（软化） 热加工：在再结晶温度以上的加工过程 硬化、软化两个过程同时存在 二、动态回复和动态再结晶 静态回复和再结晶：静止状态下发生的回复和再结晶 （1）形变中断或终止后的保温过程中发生的回复和再结晶。 （2）形变中断或终止后的冷却过程中发生的回复和再结晶。 （利用加工余热进行退火；冷加工以后发生的回复和再结晶） 动态回复和动态再结晶：加工过程中发生的回复和再结晶； 与变形同时进行的回复和再结晶 （热加工过程中进行的回复与再结晶） P209图7-26动、静态再结晶的示意图 热加工的真应力—真应变曲线-1 ?Ⅲ Ⅰ Ⅱ 真应变 真应力 图7-27 在热加工温度发生动态 回复时的真应力—真应变曲线特征 Ⅰ： 应力随应变增大 Ⅱ： 均匀塑性变形，发生加工硬化 Ⅲ： 稳定状态，加工硬化为零 亚结构的变化（位错密度） Ⅰ： 位错密度增加 Ⅱ： 位错密度继续增加，出现位错缠结形成胞状亚结构，引起回复发生 Ⅲ： 位错密增加率与消失率相等，形成等轴状亚晶 没有发生动态再结晶 应力-应变的变化规律 图7-28 在热加工温度发生动态 再结晶时的真应力—真应变曲线特征 真应变 真应力 高应变速率 低应变速率 热加工的真应力—真应变曲线-2 Ⅰ： Ⅱ： Ⅲ： 应力随应变不断增大 应力达到峰值后下降 应力最后稳定状态 Ⅰ： 硬化占主导作用，发生部分再结晶 Ⅱ： 软化作用逐渐加强，超过硬化作用 Ⅲ： 硬化与软化作用达到动态平衡 Ⅲ： 曲线呈波浪形 硬化—软化—硬化—软化 应力-应变的变化规律 硬化-软化规律 第一阶段：T1-T2 县 在回复阶段，金属组织变化不明显，其强度、硬度略有下降，塑性略有提高，但内应力、电阻率等显著下降。 工业上，常利用回复现象将冷变形金属低温加热，既稳定组织又保留加工硬化，这种热处理方法称去应力退火。当变形金属被加热到较高温度时，由于原子