05 ES Protection.docVIP

ESD基础知识惠州直通电源有限公司目录 前 言……………………………………………………………………………………3 第一章 静电基本理论……………………………………………………………4-5 第二章 ESD及其危害……………………………………………………………6-8 第三章 ESD控制…………………………………………………………………9-12前 言九十年代是电子工业高速发展的时期，日益剧烈的竞争，使得企业必须不断地降低制造成本，提升产品质量，才能在竞争中求生存，才有可能永续经营。对于电子工业，ESD对产品的质量、产品的可靠性、生产效率等都有非常大的影响，专家们估计，由于ESD损坏的电子产品，可达制程损坏8~33%的范围之多。可见，在制程控制方面，电子产品生产环境的ESD控制，仍是品质改进的关键要素之一。我们公司于2000 年初才真正开始电子产品的生产制造，对于电子产品的质量管控，我们需要不断努力去做好，而在制程ESD控制方面，我们亦必须采取有效的措施去预防电子产品被损坏，因此，在去实施预防控制之前，我们应该对ESD的相关基础知识有比较全面的了解及理解，才能很好地去运用这些知识去订定方案去防止ESD问题对产品的损坏。静电基本理论 静电的定义 静电是物体表面过剩或不足的静止电荷。静电是一种电能，它留存于物体表面：静电是正电荷和负电荷在局部范围内失去平衡的结果，它亦是通过电子或离子转移而形成的。 静电的特点 在一般工业生产中，静电具有高电位、低电量、小电流和作用时间短的特点，设备或物体上的静电位最高可达数万伏至数十万伏；在正常操作条件下也常达数百或数千伏，这远比市用低压电220／380V高得多，但所积累的静电量却很低，静电电流多为微安级；作用时间多为微秒级。 静电受环境条件，特别是湿度的影响较大，湿度越小，则越容易产生静电；静电测量时复现性差，瞬间现象多。 静电的产生原理 静电的产生。静电一般由物体通过接触，分离而产生。主要产生方式为摩擦；冷冻，电解，温差，接触等同样会产生静电。其基本过程可归纳为： 接触→电荷转移→偶电层形成→电荷分离 静电产生的原理。 从微观角度来看，一般来说，物体是由一种叫原子的微粒构成的，而原子是由带正电（＋）的质子和带负电（－）的电子及不带电的中子组成，一般物体具有相同数量的质子及电子，所以整体上不带电，当两物体紧密接触后分离，电子就会从一个原子转移到另一个原子上，从而造成两物体所带电子数量不相等：得到电子之物体带负电，失去电子的物体则带正电，所以均会呈现出电性。电子转移的多少，与物体间的接触面积、分离速度、相对潮湿度等有很大的关系。 四．材料的特性以及其对静电的影响。 实际上，所有的物体，包括水和空气中的尘埃微粒，都能够摩擦起电，但一般在导电性较强的物体上静电现象一般难于体现，这主要是与物体的导电特性有关。 绝缘材料 能够阻止或限制电流（子）从其表面或内部流动的材料。绝缘材料具有很高的阻抗，由于电子不易在绝缘体上流动，所以正负电荷能够同时留在其表面不同位置，即使其表面某一位置的多余电子与另一位置欠缺的电子数量相等，理论上可以中和而呈现中性（不带电），但由于在绝缘体上电子很难流动，不同位置的电荷很难中和，那幺会它们会存留在原处很长一段时间而呈现电性。 2．导电材料 导电材料具有较低的阻抗，电子在其表面或内部能容易流动。当导体上有过剩或不足之电子时，它们均能很均匀地分布，当带电的导体与另外导体接触，这些电子很容易转移，假如另一导体接地，则多余的电子会流向大地而达到电荷中和呈不带电状态。 静电耗散材料 电阻率介于导体和绝缘体之间，表面电阻率等于或大于105Ω／cm2但小于1012Ω／cm2，体积电阻率等于或大于104Ω.cm2 ,但小于1011Ω.cm2的材料，这种材料的静电荷在其表面移动速率远低于导体，但高于绝缘体，当受到摩擦时，表面产生的电荷可以较快地扩散和泄漏，不会造成材料放电，可作为ESD防护材料。 静电的危害 静电吸咐 物体正负电荷失衡，形成静电位，从而产生电、磁场，其磁场力使生产现场的浮游尘埃被吸咐于IC及其它元器件上，以影响元器件使用寿命及使其工作失效。 静电放电（ESD）引起元器件击穿 制造流程加工中，由于产品与人或其它物体接触――分离，摩擦，感应等作用使工作人员，工具，工作台面之器件，包装容器等产生静电，其聚集过多释放，产生瞬时高压，远超元器件破坏性电压，从而使元器件击穿。 静电感应制造过程中产生的静电源（人体，工作服，工作台等），形成静电场，从而使置于其中的元器件感应出正或负静电荷，造成损害。 静电的积累及释放 绝缘体最易积累静电，能高达上万伏，且不能通过接地导走。 金属体亦可以积累静电，但可以通过接地导走电荷。 静电的积累与释放时刻都在进行（物质之间或物质向空气中）。 产品上的静