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潛在失效效應Potential Effects of Failure 1.潛在失效效應就是潛在失效模式產生的一項或是多項的影響Impact 2.失效模式產生的的影響，其嚴重程度應該是根據顧客在該功能使用下，要求使用功能之重要性或安全性給予不同的嚴重等級或評分. 3.客戶包括內部顧客及下製程對於上製程或設計結構下，造成的生產的不順暢、不穩定或功能上的缺失. 4.這些影響的嚴重情況評點，可以根據以往錯誤案件包括研究開發過程的失敗經驗、製程失敗經驗、客訴造成損失或傷害的情況QFD也是資料提供之一，加以收集進行分析，給予失效評分。 例如: ORT實驗中NOP, 或Vibration實驗過程中螺絲鬆脫, DPS-450DB 系列, DPS-500EB 系列機種客訴D2D802issue Step 5 失效原因分析 將故障發生的原因記錄在表中。這些原因的剖析必須由小組來討論確定，集思廣益獲得最適當的原因。 質問為何發生失效的真正原因 狀況描述（4W1H）、原因分析（可能、重要、主因） 設計的原因 零件選擇不當導致匹配性不良、設計margin、電壓/電流 stress的計算錯誤、材料規格錯誤、Layout安規距離不夠等。? 製程的原因 IE排程不良、作業不良, TE治具誤測………等。? 管理的原因 標示不當………等。? 使用的原因 操作錯誤、環境差異、干擾………等。? 保養的原因 保養作業不當、保養不落實………等。 潛在原因/失效機制Potential Causes/Mechanisms of Failure 1.潛在原因/失效機制?即發生潛在失效模式的原因。 2.一個失效模式可以有多數個潛在原因/失效機制，必須儘可能的進行探討及原因分析 3.發生度率則是指造成潛在失效模式的發生的原因機會率 例如:CASE組裝設計上有過度干涉現象 例如:作業員未戴靜電環作業致材料被靜電打死.材料過期 例如:設備未定時保養和校正線路變更未作Verify.失效原因-魚骨圖分析找真因 設計的原因 零件選擇不當導致匹配性不良、設計margin,、電壓/電流 stress的計算錯誤、材料規格錯誤、Layout安規距離不夠等。 未考慮物理化學變化。 未考慮使用環境影響。 製程的原因 4M 1E Machine 例:設備、 模具、 線上偵測sensor故障 Men 例:新手認知與學習不足 Material 例:供應零件及原物料暇庛 Method 例:組合扭力不當 Environment 例:生產線振動、灰塵、潮濕、電磁場干擾 原因分析—Fish Bone Step 6 原因發生度填寫 １﹒將故障發生的原因記錄在表中 ２﹒根据歷史資料或 成員的經驗﹐通過多數表決方法決定發生度﹒ Step 7 現行的設計//製程管制Current Process / Design Controls 1.PFMEA:列出現行製程分析中之預防措施 一般指製程檢驗、工程檢查、… 。 DFMEA現行設計分析中，有關DFMEA在此處為設計確認、設計驗證或其他活動安全係數考量、數學模擬分析、 2.預防：預防潛在失效之起因/或降低失效機制，所採行之預防性措施。 3.偵測：在設計階段正式量產前， DFMEA分析以任何解析方式或物理方法，查出失效或失效模式之起因。而針對PFMEA，應該以任何4M1E解析方式及量測方面的合理分析。 4.偵測度:設計階段之分析及驗證出設計錯誤的能力﹔製程階段則利用檢查、抽樣、保養…可以檢查出錯誤的能力 例如:FQC抽驗,U-chart,進料檢查,1PC外觀尺寸檢查加嚴抽驗, 增加測試ITEM進行sorting, 加BURN-IN等 現行的管制方式 現存管制發生失效的原因或企圖發現失效的原因的方法（包括制度面和手法面）。 製程面 相關規格的指導書 SPC管制圖 製程能力研究（Ca，CP，CPK） 外觀檢查 進料的抽樣計劃 SQA承認 生產驗證（QC Chart ＆ Audit） 治具的再現性與再生性研究（MSA） 管理面 作業員教育訓練 Step 8 製程偵測度填寫 １﹒三現主義（現場﹐現物﹐現況）暸解製程偵測能力 ２﹒對應已經定義的打分原則定義偵測度﹒ Step 9 風險率的衡量－風險關鍵指數RPN RPN S x P x D 1.五分級當 P 或 D 是 4 或 5 時，矯正措施必須能降到3或更低 2.當S是5時，P或D必須是2或更低 擬定高風險率項目之改善措施 實施改善措施 改善與追蹤、修訂FMEA表 Step 10 建議措施 ,責任人﹐完成日前 1.當相對較高的RPN，應該列為要求進行改善之優先考慮 2.任何建議措施矯正措施）的意圖是要減少RPN中的嚴重度S 、發生率P、 和提升偵測度D 3.建議修