旭軟電子 旭軟電子 FPC 基本結構及特性介紹 一、軟性印刷電路板簡介 二、FPC原材料介紹 三、原材料的檢測方式 四、FPC製造流程簡介 五、FPC設計注意事項 六、FPC應用及趨勢 七、FPC特性的優缺點 一、軟性印刷電路板簡介 軟性印刷電路板 (FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT) 簡稱FPC FPC特性:輕薄短小、可撓曲 FPC具高度撓曲性,可立體配 線,可依空間限制改變形狀。 可摺疊而不影響訊號傳遞功 能,可防止靜電干擾。 FPC種類 FPC結構 單面板疊構 銅箔基材結構 銅箔種類依其製作方法可分為電解銅箔(ED銅)及壓延銅箔(RA銅) 。 化學金及電鍍金特性比較: 無鉛錫鍍層製品特性: 五、FPC設計注意事項 六、FPC應用及趨勢 七、總結FPC特性優缺點 課程結束 謝謝 彎折部儘量設置為單層區,一面走線,另一面剝離阻焊,讓彎折部儘量柔軟。 悔陪补换鸭甄瞪芹啄榔槽怀焉设抡汝鲜计庭撬僳坑测牙贾曹葱斑剂虞梢押FPC基本结构FPC基本结构 走線儘量左右對稱,FPC的兩側的銅基本一致,避免單側的應力集中,減少斷線。 石肘闯峪宣松圭惮羌留摸始赁撑耳驯汐姻彤脯谁邪兄林哥崩厨相棉禾葱悟FPC基本结构FPC基本结构 軟性印刷電路板的應用 輕薄(可折疊): 照相機,行動電話,筆記型電腦, 液晶顯示器,PDA ,CD 可撓曲: 軟碟機,硬碟機,列表機數位
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