WireBond常见报警分析.docVIP

Wire Bond 常见的几个问题 一、连续按键速度过快，报此警。 二、INPUT端没料或清料键CLEAR键被按下报此警。 清除方法：及时上料，将清料键CLEAR键按起。 三、Cutter 、Wedge 、Wire Guide位置指示。 Cutter Wedge Wire Guide 四、Wedge 使用次数超过设定值。 在屏幕的右下方Wedge项同时变红。 清除方法：进入PAGE 4 按下Reset Wedge Count项。 注：按下Ignore Wedge Count系统不报警，只是屏幕的右下方Wedge项变红机台工作正常。如图状态系统报警。 五、Wedge的拆装与清洗。 拧松Wedge顶丝，将Wedge取出放入35%的氢氧化钠溶液中浸泡40分钟，其目的是将Wedge头部的残铝除去，以免影响打线质量。 Wedge顶丝 Bond Force和Ultrasonic在这里作用于铝线，所以长时间会有些残铝在这里。 安装时Wedge头与孔洞齐平即可，然后用扭力扳手（25Nm的力）锁紧其顶丝。 25Nm的力拧这里 六、Wire Guide 使用次数超过设定值。 在屏幕的右上方Wire Guide 项同时变红。 清除方法：进入PAGE #1.1 Checking Flags 按下Reset Wire Guide