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pcb焊接作业指导书 篇一：PCB焊接工艺作业指导书 PCB焊接工艺作业指导书 1.准备工作 1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。 1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。 1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。 2.PCB板焊接 2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。 图2-1焊点图2-2典型焊点的外观 2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5秒。 2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。 2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。 2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。 2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、 助焊剂等残渣。 2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。 图2-3握电烙铁的手法示意 图2-4焊锡丝的拿法 2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。 3.检验 3.1与原理图对照看PCB板上的元器件是否焊接齐全。如果缺件返工焊接。 3.2检查元器件是否出现错.漏.反现象。是否有过热受损或机械损坏处，检查焊盘是否有损坏或者翘起乃至脱落情况。 3.3检查焊点是否光滑、焊料包围并润湿引线和焊盘、光亮、饱满，无漏焊、无虚焊、无短路、无断裂、焊盘无损坏、无针孔、无气泡、无溅锡、无拉尖、无桥接等。 篇二：手工焊接作业指导书 附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表： 篇三：手工焊接作业指导第11页，共11页 DOCUMENT REVISION RECORD 文件更改记录表 文件编号： 文件名称: 1. 目的 1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作； 1.2为SOP制作提供参数依据； 1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。 2. 适用范围 2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料； 3. 职责 3.1工艺技术部： 对电烙铁使用提供正确操作方法； 对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试； 对电烙铁进行维修，校验和定期维护； 3.2 生产部： 依据工程提供的方法和工艺进行正常操作； 对电烙铁进行日常保养和资产编号管控； 配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整. 3.3 品质部： 对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核； 负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪. 4. 定义 将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。 5. 程序内容 5.1材料及各参数选择： 5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台； 5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝； 5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准： 5.2.1烙铁手柄的握法见下图一： 5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法： 吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不