3D_MID_Antenna.ppt

3D MID Technology K.K.Lee Shenzhen G-Powerful Laser Technology Co.,Ltd. 深 圳 市 智 强 力 镭 射 科 技 有 限 公 司 内容提要: 1. MID技术的现状 2. 激光直接成型的优点 3. 激光直接成型（LDS）技术 4. MID制作流程 5. 小结 MID技术的现状 當前，已經開發出了雙組份注塑成型法與熱沖模法兩種製造三維電路載體- 即所謂模塑互連接器件（3D-MID）的工藝。這兩種工藝與方法都需要根據器件上的導電圖形製造專用的模具，使得制程的初始成本高、週期長，更改設計、小批量生產不方便，很難實少量樣品或接近批量的樣品製造。 此外，不斷發展小型化，更進一步使與導電圖形有關的模具製造難度增加，製造費用過高和時間延誤，可見，這兩種方法缺乏柔性加工與經濟效益的製造工藝。 1、MID 技术现状 MID部件应用比例-按照工业领域分 MID部件应用比例-按照制作技术分 技术现状 热冲模压法 优点: 可实现厚铜层 制造流程短 单组份注塑 缺点: 元器件几何造型自由度小 例如： 45° 倒角面 需要冲压模具 制程柔性小 小型化有制造极限 剥离载体膜困难 载体薄膜品种和供货均有限制 热冲模压法应用实例 1 – 注塑成型 2 – 冲压 3 – 剥离载体薄膜 组份注射成型法 优点: 几