8COB制程技术研究.pptVIP

第十步：固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间 第十步：后测 将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣 四 COB技朮的發展和應用 4.1 压焊技术的发展历史 4.2 压焊技术的应用 　　1957年，贝尔实验室首先展示了压焊技术。 　　随着微电子技术的不断发展，压焊技术也得到了全面发展，主要表现在以下几个方面： 全自动设备已应用于压焊工序 压焊的各项参数都可以精确的进行监控 压焊的速度已达到 100—125ms/焊接 压焊的最小间距已达到 50μm 通过改良压焊头的结构及相应工序，大大提高了压焊的可靠性 4.1 压焊技术的发展历史 　　由于压焊工艺具有高可靠性，高品质，工艺成熟，操作简单，成本低廉等优点，目前广泛应用于微电子封装领域，在世界半导体元器件行业中，90%采用压焊技术，其中，采用球焊工艺的占93%，平焊工艺的占5%。主要表现在以下领域： 1 陶瓷和塑料球栅阵列封装的元器件，如PBGA 2 陶瓷和塑料象限扁平封装的元器件，如PQFP 4.2 压焊技术的应用 3 小芯片尺寸的封装器件及多芯片模块，如CSP，COB，MCM 4 场效应晶体管放大器，如JCA放大器 5 微波及半导体器件，如低群延迟接收机 6 动态随机存取存储器，如DRA