2012sn100c学习笔记.docVIP

Ict : 在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 Fct: 现代化电子工厂车间批量生产的PCB电路板，除了要进行ICT测试外，还要做最终打包出厂前的功能测试FCT（Functional Circuit Test）。 LONCO RF800F免洗助焊劑 說明 Lonco RF800F松脂助焊劑是一種中等固體含量、少松脂和無鹵素活性的免洗助焊劑。這種獨特的松脂活性系統對於裸銅和焊錫層的表面有極好的濕潤性。 Lonco RF800F松脂助焊劑，焊後殘餘物昃極少的，文具有輕度光澤及不用清洗就可針床測試。 應用 Lonco RF800F松脂助焊劑的涂敷可用發泡、波峰、噴霧和霧化形式。助焊劑涂層的密度和均勻性，對免洗助焊劑成功地被應用是具關鍵性的影響。建議用密度為500到1500微克/英吋2的助焊劑涂層。予熱使線路板上的助焊劑干燥，增　壓除氧化物及優良焊點的形成。予熱溫度取決於各種因素，比如傳送帶速度、器件和基板的種類。進入波峰焊時，典型的頂面溫度是190 - 240°F (88 - 115°C)，底面溫度是250 - 325°F (121 - 163°C)。 SN100C是无银焊料当然便宜不少...相对低银焊料（如SAC 0307）润湿时间上还是有些差异的、不过合适的焊剂可以弥补这方面的不足...剪切强度并不用担心...对炉体腐蚀性最小...，呵呵。 无铅化时曾导入使用SN100C，除焊接温度较高、焊点外观光亮、制程焊料兼容外，焊接工艺可靠性等总体可以接受。在这插播一段曾经的故事吧： 导入无铅波峰焊料选型情结 导入无铅波峰焊接环境：使用的PCB板材包括FR1、CEM和FR4（OSP），涉及近千种板号PCB。装联工艺为SMT（锡膏点胶贴装）+AI+MI+WS（短插工艺）+手工装焊之所有组合的可能，混装板居中多。波峰焊机10多台分布在不同片区，不同楼层上。 N年前，波峰焊从有铅向无铅化过渡进程中，根据预定的“时间表”和“路线图”，开始第一台在一个片区导入，选用较保守的SAC305基于当时流行，再就是考虑将来客户可能对焊料的特殊要求，主要用于双面混装板，一切比较顺利。 第二台在另一个片区的一个楼层，选用SC07（SN100C）主要基于焊料成本和供应商推荐，但由于锡温要求较高，酚醛纸基板变形较严重；加上SC07焊点较光亮，后道生产线检查执锡时反应比较刺眼。另外，在双面PCB的无铅组装工艺中,如采用锡膏SAC305回流，TOP/BOT各自使用不同合金系的焊料，后续补焊或返修时用什么焊料？如用SC07锡丝能兼容修补SMT锡膏焊点吗？对焊点可靠性有何影响… 第三台吸取前两种焊料和不足，在另一楼层导入低银焊料，技术上推动并配合焊料供应商对无铅焊料研究结果，选用SAC0307。通过各项试验分析比较，SAC0307比较适用于我司各种PCB板材和各种装联工艺的要求，并在后续更新中全部采SAC0307作为主流焊料。 在有、无铅焊料过渡中，面临最大问题还是焊料管控问题，有铅60/40、63/37，无铅SAC305、SC07和SAC0307各种焊料并存最多时达五种，管控难度可想而知，因此，我们采用分片分车间分楼层逐步导入，这些问题一一化解。全面实现ROHS后，一家知名客户要求我们定期提供焊料ROHS化验报告，由于一台整机需要多块部件板组成，同一产品的板可能在不同波峰焊机生产，以什么板为准呢？这就面临焊料统一问题，后来就将另两炉SAC305和SC07焊料更换成统一的SAC0307，换下来的SAC305和SC07根据焊料分析作为成分管制逐步添加到其他锡炉，之后也未发现焊接质量问题，。当然后道工序用的锡丝也用SAC0307，好管控，也有利于对PCBA所有焊点的修补（含可能修补的相同三元合金和锡膏焊点），这就是各类焊料导入和更换的“历史”故事，回忆当年负责的这个项目确实艰辛。。。 本故事只是故事，不对无铅波峰焊料的技术选型有任何导向，如有雷同，纯属巧合！故事又长又臭，谢谢您能看到最后! 从理论上来说，SN100C焊点更可靠，SN100C接近纯锡，比较软，早高低温跌落试验中表现更好 呵呵，这个需要自己去做试验，特别是你说的这些产品，汽车、医疗等产品 我们这边用的是 ALPHA 2005C + SN100C 焊锡效果相当不错 东莞卓越光像薄膜有限公司N