2014招商局光明科技园栋厂房基坑支护工程前期施工组织方案.docVIP

目 录 第一章 工程概况简述 1 第一节 工程概况 1 第二节 编制依据及规范 1 第三节 工程设计概况 3 第四节 地质概况 7 第五节 工期、质量目标 8 第二章 组织架构与管理人员配置 8 第三章 施工资源需求计划 10 第一节 劳动力安排计划 10 第二节 主要施工机械设备表 11 第四章 施工工期管理策划 12 第一节 施工目标 12 第二节 工程施工总进度控制计划 12 第三节 保证工期的技术措施 13 第五章 施工测量工程 15 第六章 主要分项工程施工技术要求 15 第一节 水泥搅拌桩及微型钢管桩施工 15 第二节 钢筋土钉工程 17 第三节 插筋喷锚工程 18 第七章 工程质量管理策划 20 第一节 质量保证体系及责任制度 20 第二节 质量保证具体措施 22 第八章 安全、文明施工管理策划 25 第一节 安全施工管理策划 25 第二节 确保文明施工的技术组织措施 29 第三节 环境保护措施 30 第四节 夜间施工措施 31 第五节 节约成本提高效益措施 31 第一章 工程概况简述 第一节 工程概况 本场地位于深圳市光明高新技术产业园区内，东侧为规划的光侨路、南侧为2号路、西侧为在建的A3厂房、北侧为观光路。地块目前为空地，地势稍有起伏，局部堆填弃土。拟建建筑物A栋为17层，地面以上高度65.10m，设二层地下室，深度9.00m，拟采用预应力管桩基础。 按照现状地形，场地西侧平均标高+30.00m左右，东侧平均标高+31.00m左右（东侧有临时土堆最大标高约+34.00m，基坑开挖施工前需清除至+31.00m），由西向东地势逐渐变高，基坑底板顶面标高+22.60m，板厚0.50m，垫层厚度0.10m，基坑底标高为+22.00m，因此，基坑最大开挖深度约为9.00m。 基坑西侧GHJKL段、NOP段（见基坑支护平面图）与设计下沉庭院交接，其中GHJKL段下沉庭院又与西侧的A3、A6栋地下室交接，NOP段为南侧下沉庭院边线。下沉庭院设计底标高+25.80～+26.50m，A3栋基坑底标高+25.80m，A6栋地基坑底标高+26.30m，本次设计考虑下沉庭院基坑与A栋基坑同时开挖的情况，因此，GHJK段基坑深度为4.50m，KL段基坑深度约3.8m，LM段基坑深度约4.8m。 基坑设计以满足承台施工为前提，基坑底边线按承台边线外扩约0.50～1.00m左右，利用有限空间进行放坡支护。根据设计图纸“招商局光明科技园A-1、A-2厂房地下室基坑开挖图，深圳奥意建筑工程设计有限公司，2010.8.1”及修改版图纸，基坑开挖底面积约14843.00平米。 本基坑支护设计坐标系统采用深圳独立坐标系统，高程统一使用绝对标高黄海高程系。 第二节 编制依据及规范 编制依据： 1、建设综合勘察设计深圳研究院设计的施工图纸； 2、国家现行施工验收规范、标准及广东省和深圳市有关施工规定； 3、根据工程特点、施工现场实际情况、施工环境、施工条件和自然条件的分析，以及我公司踏勘现场所了解的所有情况； 4、本公司现有的劳动力、技术、机械设备能力和施工管理经验； 5、本公司ISO9001国际标准化质量管理体系有关文件； 6、我公司多年积累的有关基坑土方开挖、支护等工程施工的经验； 7、其他资料。 二、执行的施工规范： 招商局光明科技园A栋厂房基坑支护工程的施工，应满足、但不限于下列规范要求： 1、《工程测量规范》（GB50026—2007）； 2、《建筑基坑工程技术规程》（JGJ120-99）； 3、《建筑基坑支护技术规程》（DBJ/T15-20-97）； 4、锚杆喷射混凝土支护技术规范（GB50086—2001）； 5、建筑基坑支护技术规程（JGJ120-99）； 6、《建筑工程施工质量验收统一标准》（GB50300-2001）； 7、《混凝土质量控制标准》（GB50164-92）； 8、《混凝土强度检验评定标准》（GBJ107-87）； 9、《建筑机械使用安全技术规程》（JGJ33-2001）； 10、《施工现场临时用电安全技术规范》（JGJ46-2005）； 11、《建设工程施工现场供用电安全规范》（GB50104-2002）； 第三节 工程设计概况 一、根据基坑周边环境及特点，本基坑工程“MLABCDEFG段”安全性等级定为二级，“GHJKL段、NOP段”安全性等级定为三级。（见基坑支护平面图）  基坑支护平面图（1）1-1剖面：适用于ABCDEF段 基坑开挖深度为9.00m左右，设计采用放坡+土钉墙、微型桩联合支护，第一级放坡坡率1:1.5，第二级采用直立支护，在两级坡之间设宽度3.0m的平台。在第一级剖面设