无铅锡膏温度曲线测试标准规定A4.docVIP

修 订 记 录 制定/修订 日期 修订内容 版次 总页数 批准 审核 制定/修订 1.0目的： 为了更好地掌控SMT每个产品的焊接特性，使其在可控的情况下按照正常的工艺生产，增强焊 接过程的可靠性，提升品质。 2.0范围： SMT车间生产所有产品 3.0参考文件： 由无铅锡膏供应商或制造商提供焊锡特性参数资料. 4.0职责： 由SMT技术人员执行，工程师确认 5.0程序： 5.1使用工具：高温线、热电偶导线、测温仪(Thermal profiler)、高温胶纸等； 5.2根据产品的生产要求将热电偶导线用高温胶纸粘贴在PCB测试板上，对预先已经预温OK的炉温进行测试。测试板要求使用同等产品的专用板，在产品无法提供专用测试板的情况下可以使用生产中的实板 5.3技术人员每天测试二次回流焊炉温，并打印出该产品的炉温曲线图,经工程师确认符合后签名挂在文件夹中. 5.4 针对力神产品，在每日的中午10点和下午四点各测试一次，晚班则在22点和晚4点各测试一次，保障炉温的准确性。 6.0 测试方法: 6.1 测试板制作：将热电偶导线的一端“A”点用高温胶纸固定于测试板上，插头的一端“B”区分正负极插于测温仪的插接端口，测温线一般选取2-5根即可，测温线和测试板如有特殊要求，按特殊要求执行； 6.2测试点选取： 6.2.1优先选取BGA、主芯片等密脚大个元件，其次选取元件密集区，最后是一些大焊盘位；有特殊要求时，按特殊要求求执行.多连板需要在不同小板上有代表性选取测试点（注：同一PCB不可重复使用两次以上，OSP板只可一次）。 6.2.2.拼版取点参考下图： 测温点在PCB的左中右各取两个测温点，并且平均分配。 7.0曲线标准（参考下图）： 7.1 从25℃-- 150℃,70s--150s，升温斜率为1-2.5℃/sec. 7.2 从150℃--180℃，40--90sec. 升温斜率为0.1-2.5℃/sec. 7.3 从180℃--220℃，20-50sec. 升温斜率为1-2.5℃/sec. 7.4 从220℃--220℃之间，30--60sec. 峰值温度230---260℃ 7.5从220℃--180℃，20--60sec. 升温斜率为1-4℃/sec. 注：因PCB板的大小、厚度、材质、元件种类等的不同，在日常生产中因品质改善的需要，有进一步调整炉温的必要. 7．6安全注意事项： 7．6．1测温仪放入回流炉中需要注意与轨道之间的宽度，防止卡住； 7．6．2确认测温仪隔热盒的锁扣是否锁好； 7．6．3高温部分注意安全 7．6．4回流炉进出口运动部分有卡伤的危险，注意安全。 8.0 附录： 8.1支持文件 无 8.2 记录表格 无 诚实、进取、责任、完美 无铅锡膏温度曲线测试标准规定 文件编号 HALI-QC-WI-036 版 本 V01 页 次 共4页 测温点二 测温点一 测温点四 测温点三 测温点六 测温点五