第9章 元器件封装制作.pptVIP

第9章 元器件封装的制作 目 录 9.1 制作元器件封装基础知识 9.2 新建元器件封装库文件 9.3 元器件封装库编辑器 9.4 利用生成向导创建元器件封装 9.5 手工创建元器件的封装 9.6 巩固练习 小结 在电路板设计过程中，经常会碰到不知道元器件封装放在哪个库文件，或者找不到合适的元器件封装等情况。 对于第一种情况，设计者可以利用浏览和查找元器件库的方法找到合适的元器件封装。 对于第二种情况，设计者就不得不自己动手制作元器件封装。 本章主要介绍两种创建元器件封装的方法，即利用系统提供的生成向导创建元器件封装和手工制作元器件封装。  9.1 制作元器件封装基础知识 元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元器件的外形。 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电路板上其他的导电图件连接。 根据元器件种类的不同，可分为表贴式焊盘和直插式焊盘。 元器件封装的焊盘序号与原理图符号中的引脚序号具有一一对应的关系，网络标号就是通过焊盘序号和引脚序号来传递的。 元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。