电子封装可靠性第1章讲义.pptVIP

电子封装可靠性Reliability of Electronic Package 电子封装技术专业本科课程 2008年秋季学期 第一章 可靠性工程数学 概率论基础 可靠性特征量 寿命试验统计分析 抽样检验与假设检验 1. 概率论基础 排列与组合 加法原理和乘法原理 排列的定义及计算方法 组合的定义及计算方法 概率论基本概念 随机现象和随机事件 随机试验 可重复 确知全部可能结果 结果不可预测 随机事件 随机现象（试验）一个基本结果——简单随机事件(样本点) 样本空间（?） 全体基本结果 事件的关系 包含、等价、积、和、差、互斥、对立、独立 事件的运算（=集合运算） 概率论基本概念 概率 概率定义 随机事件发生可能性大小的量度，P(A) 频率 P*(A)=A事件出现的次数/试验进行次数 古典概率 条件：有限个样本空间元素，每个基本结果发生可能性相同 P(A)=A所含基本结果数/ ?所含基本结果数 几何概率 条件：可测几何图形U中随机投一点，落在A区 P(A)=?A/?U, (?是测度) 概率性质 互斥事件概率可加性，独立事件概率可乘性 概率论基本概念 条件概率 定义 性质：Ai互斥 全概率公式（简单事件到复杂事件） Bi互斥， 贝叶斯公式（结果到原因） 随机变量 定义 对每一个样本点?对应唯一的实数X(?) 分类 离散型随机变量 可能取的值是可数的 连续型随机变量 可能取的值充满某个区间 离散型随机变量的分布（列） 随机变量的分布函数 随机变量 连续型随机变量的概率密度函数 若存在 几何意义 频率直方图 随机变量 常用离散型随机变量分布 两点分布（0-1分布） 两个基本结果（贝努力试验） 二项分布（X~B(n,p)） n重贝努力试验，事件A发生概率p，则A发生k次的概率 泊松分布 当p很小，n很大，可近似二项分布 超几何分布 N件中有M件不合格，抽n件其中不合格品数X 随机变量 常用连续型随机变量分布 均匀分布 指数分布 随机变量 常用连续型随机变量分布 正态分布（X~N(?,?2)） 概率计算 上侧分位数 随机变量 多维随机变量 以二维连续型随机变量为例 联合概率密度函数与联合分布函数 随机变量X和Y的密度函数（f(x,y)的边际密度函数） 随机变量X与Y相互独立 随机变量的数字特征 数学期望 随机变量函数的数学期望 Y=g(X)（g(x)是连续函数），那么 性质 随机变量X与Y相互独立 随机变量的数字特征 方差 标准差（均方差） 性质 若X、Y相互独立， 作业 求指数分布的期望和方差 有一批产品共N件，其中次品有D件，现从中任取n件，求这n件产品中恰好有d件次品的概率 随机变量的数字特征 协方差 性质 相关系数 性质 矩 2. 可靠性的特征量 可靠度和失效分布函数 可靠度函数 规定条件下规定时间t内，完成规定功能的概率 用频率计算R(t) t=0时有N件产品开始工作，到t时刻有n(t)个失效 失效分布函数（累积失效概率） 用频率计算F(t) 失效密度和失效率 失效密度 定义 失效密度的计算 用分布函数计算 用失效数据做近似计算（失效频率直方图） 失效密度函数与失效分布函数、可靠度的关系 失效密度和失效率 失效率函数 定义 已工作到t时刻的产品，在时刻t以后单位时间内发生失效的概率 失效率的单位（h-1, %/1000h, Fit） 失效分布函数、失效密度函数和失效率的关系 失效密度和失效率 产品的失效期 早期失效期 偶然失效期 耗损失效期 寿命特征量 平均寿命 定义 不可修复产品：平均寿终时间（MTTF, Mean Time to Failure） 可修复产品：平均无故障工作时间（MTBF, Mean Time Between Failure） 平均寿命的估计 少量n个样品，发生故障时刻ti 大量n个样品，分为k组，i组有?ni个数据，t?i表示i组的时间中值 注意点：抽样品随机化，合理的样品数，截尾寿命试验 寿命方差和寿命标准离差 寿命特征量 可靠寿命 定义 可靠度等于给定值r的时间tr，r称为可靠水平 中位寿命 r=0.5的tr 特征寿命 r=e-1(0.368) 指数分布时，特征寿命与平均寿命重合 常用失效分布 指数分布和威布尔分布 指数分布 在(0,t)内产品受冲击次数X满足泊松分布，即 产品受冲击立即失效，则 “无记忆性”、“永远年轻”特性 常用失效分布 威布尔分布 环组成链两端施加拉力t，当每个环的强度T，则链不断的概率 环有最低强度?，则 常用失效分布 形状参数m 常用失效分布 位置参数?