第06章金属的应力腐蚀和氢脆断裂(免费阅读).pptVIP

第六章 金属的应力腐蚀和氢脆断裂 §6.1 应力腐蚀 §6.2 氢脆 §6.1 应力腐蚀 §6.2 氢脆 * 一、应力腐蚀及其产生条件1、定义与特点（1）定义 金属在拉应力和特定的介质共同作用下，经过一段时间后，所产生的低应力脆断现象。（2）特点 拉应力，特定介质，时间，脆断。 低碳钢、低合金钢——碱脆、硝脆； 不锈钢——氯脆； 铜合金——氨脆。 2、产生条件 应力：外应力、残余应力； 化学介质：一定材料对应一定的化学介质（表） 金属材料：化学成分、显微组织、强化程度等。 二、应力腐蚀 1、机理 滑移——溶解理论（钝化膜破坏理论） a）应力作用下，滑移台阶露头 且钝化膜破裂（在表面或裂纹面） b）电化学腐蚀（有钝化膜的金 属为阴极，新鲜金属为阳极）； c）应力集中，使阳极电极电位 降低，加大腐蚀； d）若应力集中始终存在，则微 电池反应不断进行，钝化膜不能恢 复。则裂纹逐步向纵深扩展。（该理论只能很好地解释沿晶断 裂的应力腐蚀） 2、断口特征 宏观：有亚稳扩展 区，最后瞬断区（与疲 劳裂纹相似）；断口呈 黑色或灰色。 微观：显微裂纹呈枯 树枝状；腐蚀坑；沿晶 断裂和穿晶断裂。 三、力学性能指标 用常规方法测定的 σSCC～tf曲 线，得到的σSCC不能客观地反映 材料的应力腐蚀抗力。 1、临界应力场强度因子KISCC 恒定载荷，特定介质，测KI~tf曲线。 将不发生应力腐蚀断裂的最大应力场强度因子，称为应力腐蚀临界应力场强度因子。 2、裂纹扩展速度da/dt KIKISCC，裂纹扩 展，速率da/dtda/dt~ KI 曲线上的三个阶段（初始、稳定、失稳）由（图6-7，P152）可以估 算机件的剩余寿命。 四、防止应力腐蚀的措施 1、合理选材； 2、减少拉应力； 3、改善化学介质； 4、采用电化学保护，使金属远离电化学腐蚀区域。 返回 由于氢和应力的共同作用，而导致金属材料产生脆性断裂的现象，称为氢脆断裂（简称氢脆）一、氢在金属中存在的形式 内含的（冶炼和加工中带入的氢）； 外来的（工作中，吸H）。 间隙原子状 固溶在金属中； 分子状 气泡中； 化学物（氢化物）。 二、氢脆类型及其特征 1、氢蚀（或称气蚀） 高压气泡（H2，CH4） 宏观断口：呈氧化色，颗粒状（沿晶）； 微观断口：晶界明显加宽，沿晶断裂。 2、白点（发裂） 氢的溶解度↓，形成气泡体积↑，将金属的局部胀裂。 宏观：断面呈圆形或椭圆形，颜色为银白色。甚至有白线。 3、氢化物 形成氢化物（凝固、热加工时形成；或应力作用下，元素扩散而形成）。 氢化物很硬、脆，与基体结合不牢。 裂纹沿界面扩展。 4、氢导致延滞断裂 由于氢的作用而产生的延滞断裂现象。 原因：氢显著降低金属材料的断后伸长率。 条件：一定温度范围；慢速加载（恒载） 三、钢的氢致延滞断裂机理 三个阶段：孕育，亚稳扩展，失稳扩展。 1）孕育期 氢原子数量↑；扩散，偏聚。 氢固溶，在位错线周围偏聚，形成气团；位错运动受 阻，产生应力集中，萌生裂纹。 2）温度的影响 ttH 氢扩散率很漫，不形成氢脆；t=tH 最敏感； ttH 氢气团扩散，无氢脆。 3）应力状况 应变速率高，不会出现氢脆。拉应力促进H溶解。  高强钢的氢致延滞裂还具有可逆性。[循环软化]