protel99 拼板详细图解.docVIP

首先打开PCB文档。如图所示 从下图看，为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工，拼版的方向是向上Y轴方向拼版。 接着为了在拼版过程中好对齐板边，所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘，用于拼版时电路板的放置。 板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm ，那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.MM。 全选电路板,并复制电路板，复制电路板的时候，鼠标点到X=0,Y=0原点上。 然后选择菜单栏中的paste special （特殊粘贴，使用特殊粘贴，可以保证拼板不会自动重命名。），在弹出的对话框中勾选 Keep net narr 和Duolicate design 两项，如下图二所示。 点击Paste拼版线就刚好是0.508mm.满足了做板工艺有求。在去掉为了方便拼板所加的焊盘，就大功告成了。 有时候为了方便SMT生产，一般都会在板两边多加5MM的工艺边，并在对角放置MARK点。 关于MARK点的小知识 MMARK点的分类 1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点) 2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心不对称 3)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。 4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。 5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。 6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。 设计说明和尺寸要求： 1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm. 2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。 3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。 4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。 5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。 Q1 T4 A 如图加了两个Mark点（因为本例子上有合适的位置加Mark点，所以并没有外加5MM的工艺边）。 为了显示清楚，去掉DRC和飞线方法如下图，选择菜单栏中的Design —Options 在推出的Docunment Options 中去掉 DRC Errors 和Connettion. staff and workers representativesThe representatives of the staff and workers from the unit or away from retirement, on behalf of automatically disqualified, on behalf of the delegation to the original vacancy shall be in accordance with the provisions of the election.Replace the fourteenth representatives of the staff and workersThere are the representatives of the employees, who have the right to change the unit:1, due to illegal law and discipline punishment;2, often without reason not to participate in the activities of the staff representatives of the staff and the organization of the work of the organization, a serious dereliction of duty;3, because of un