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柔性线路板简介 简介的主要内容： 材料分类和结构 材料选择及排版的基本要求 双面AIR-GAP结构和流程 FPCB在布线时的注意点 佳通科技制程能力 材料分类和结构 基材 Substrate 按材料上分PI（Polymide) Film 及PET（Polyester) Film ， PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热， 因此有焊接需要的使用PI， 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil; 手机板弯折的一般选:0.5mil PI 胶(Adhesvie) 胶有Acrylic 和Epoxy两种，常用的Epoxy胶 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil; 手机板弯折的一般选:0.5mil PI 材料分类和结构 保护膜(Coverlay) 由基材+胶组合而成， 其基材也分PI和PET两种; 保护膜的PI厚度和铜箔基材一样; 保护膜的胶厚度有，0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil; 材料选择及排版的基本要求 PANEL设计的尺寸最好控制在3”x4”之间； PANEL里的柔板数量应为整数倍； 单片间的距离在0.12”以上； 微连点距离在0.04”以上； 如果要在组装过后冲切微连点，则微连点最好不要设计在元件区； FPCB在布线时的注意点 补强板最好不要夹在柔性板中间层。对于需要用导电布与机壳相连的屏蔽层，请使用导电胶和不锈钢片； 对于连接器（SMT Connector)及其他焊盘距离比较小的元件，焊盘的要求请满足以下要求： A:焊盘的最小长度； 24：电检设针的最小距离； PITCH：是相邻两焊盘的中心距离； 焊盘的最小为8mil,最好为10mil. 对于连接器（SMT Connector)及其他焊盘距离比较小的元件， 保护膜应盖住10mil 以上， 并且在其反面应有补强来支撑； FPCB在布线时的注意点 一般元件焊盘的设计标准（仅供参考） 为考虑压合后流胶的（流胶量为3-5mil)问题，因此把焊盘的X，Y各加大4mil FPCB在布线时的注意点 元件布置时不要放在柔板的正反同一位置。在一面焊接时高温会使另一面的锡熔化，导致元件脱落；而且平整度不好控制。 对于有焊接要求的导通孔焊盘除加泪滴外，还应加“耳朵”或把焊盘改成椭圆让保护膜盖住防止焊盘脱落。 FPCB在布线时的注意点 设计外形时在转弯处请使用圆弧，圆弧的最小R为20mil,最好30mil. 对于0.5mm Pitch 的ZIF末端的设计应是倒锥形，是为了防止在冲切后压扁而造成短路。 基本的文件和资料 机构图 软板的叠构； 每层厚度及软板总的厚度要求； 表面的处理方式及厚度要求； PANEL出货允许的报废数量； 尺寸和公差要求； Air-gap 的位置和大小； 文件格式和内容 客户提供GEBER 给佳通； 请以GEBER 274X 的格式传送； GEBER 中应定义各层的名称，确切的说明哪层为TOP 层，BOTTOM 层等等 或提供各层的对照表； 单位的换算 1 INCH=25.4 MM=1000MIL 1 MM=0.03937 INCH 1 UM=0.03937 MIL * * 材料分类和结构 基本的材料 铜箔基材（Copper Clad Laminate) 由 铜+胶+基材组合而成、目前还有无胶基材 铜箔 Copper Foil 按材料上分压延铜（Rolled Anneal Copper Foil)及电解铜（ElectroDeposited Copper Foil); 铜箔的厚度有：1/2oz(0.7mil)、1oz(1.4mil)、2oz (2.4mil); 手机板弯折的一般选:1/2 oz RA铜 材料分类和结构 补强材料（Stiffener) 是软板局部区域为了焊接和加强以便安装而另外加上的硬质材料 PI PET FR4 铝片 钢片 PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热; 因此有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,Stainless Steel; 特别说明