第16届全半导体集成电路、硅材料学术会议.docVIP

第16届全国半导体集成电路、硅材料,,,,术会议 HYPERLINK /tag.php?name=%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93 \t _blank 半导体, HYPERLINK /tag.php?name=%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF \t _blank 集成电路, HYPERLINK /tag.php?name=%E7%A1%85%E6%9D%90%E6%96%99 \t _blank 硅材料, HYPERLINK /tag.php?name=%E5%AD%A6%E6%9C%AF%E4%BC%9A%E8%AE%AE \t _blank ,,,,术会议 由中国电子,,,,会半导体与集成技术分会、电子材料专业分会联合主办的全国半导体集成电路、硅材料,,,,术会议是我国半导体集成电路和硅材料方面最高级别的,,,,术会议。通过,,,,术会议，展示我国在半导体集成电路和硅材料领域的最新研究成果和发展动态。该,,,,术会议每两年举行一次，已成功举办了十五届。第十六届全国半导体集成电路、硅材料,,,,术会议将于2009年10月27-30日在杭州召开。会议由浙江大,,,,硅材料国家重点实验室和浙江大,,,,微电子与光电子研究所共同承办。（会议主页： HYPERLINK /icsi2009/ \t _blank /icsi2009/）欢迎大家踊跃投稿第16届全国半导体集成电路和硅材料,,,,术会议的论文摘要截止日期原定为7月31日，因各种原因，有些同仁还来不及投稿。考虑到该,,,,术会议传统上一直是我国在集成电路与硅材料方面规模最大的会议，为了使更多的同仁能参与本次会议，会议组委会决定把论文摘要的截止日期延长至8月15日。请各位同仁抓紧时间向本次会议投稿，组委会对您的支持表示衷心的感谢。谨祝暑安！第16届全国半导体集成电路和硅材料,,,,术会议组委会第十六届全国半导体集成电路和硅材料,,,,术会议通知为展示我国在半导体集成电路和硅材料领域的最新研究成果和发展动态，第十六届全国半导体集成电路和硅材料,,,,术会议将于2009年10月27-30日在杭州召开。会议将邀请国内集成电路和硅材料界的知名专家和,,,,者做主题报告，热忱欢迎国内高等院校、科研院所、公司企业从事集成电路和硅材料的研究与开发的专家、,,,,者、企业家、,,,,生参加本次会议。主办单位：中国电子,,,,会半导体与集成技术分会、中国电子,,,,会电子材料,,,,分会承办单位：浙江大,,,,硅材料国家重点实验室、浙江大,,,,微电子与光电子研究所一．会议主题范围：1. MOS、双极集成电路的设计与工艺；2. MOS、双极集成电路的器件物理和器件模拟；3. 微波功率器件及集成电路；4. 混合集成电路及MCM技术；5. 电力电子器件及智能功率集成电路；6. ASIC设计、制造技术；7. 特种硅器件(神经网络、传感器、光电器件、微机械、薄膜器件)；8. 硅基纳电子、分子电子,,,,、纳米器件及应用；9. 系统集成技术；10. 集成电路CAD、EDA、CAT、CAM技术；11. 半导体工艺建模建库与工艺设计包（PDK）及其应用；12. 集成电路封装技术；13. 集成电路失效分析及可靠性设计与评估；14. 集成电路测试及故障分析；15. 微电子技术在科研、生产及其它领域的应用成果和经验；16. 微电子技术在国民经济发展中的地位、作用及其发展战略。17. 硅和硅基材料的制备工艺；18. 硅和硅基材料的性质研究；19. 硅和硅基材料分析与测试；20. 多晶硅材料及其应用；21. 太阳电池用硅材料二．主题报告大会邀请报告：王占国??中国科,,,,院院士??中科院半导体研究所许居衍??中国工程院院士??中国华晶集团 硅微电子技术的发展脉络屠海令??中国工程院院士??北京有色金属研究总院 （确认中）叶甜春??国家科技重大专项02专项专家组组长??中科院微电子所 极大规模集成电路重大专项进展会议邀请报告：（按姓氏笔画顺序）万里兮??中科院微电子所研究员??三维封装技术及问题陈向东??杭州士兰微电子公司总经理??SOI与高压BCD工艺吴汉明??中芯国际技术处处长65纳米/45纳米/32纳米CMOS的工艺技术发展严大洲??洛阳中硅总工程师 金融危机下多晶硅产业的生存与发展俞??滨??纽约州立大,,,,教授? ?Towards the Silicon Scaling Limit and Beyond赵??颖??南开大,,,,教授，973计划项目首席科,,,,家??硅基