准备工艺及装配方案.ppt

图5.24 中放电路去耦元件的布设图 　　(3) 按元器件的特点及特殊要求合理排列敏感元件的排列。要注意远离敏感区。如热敏元件不要靠近发热元件(功放管、电源变压器、功率电阻等)，光敏元件更要注意光源的位置。 　　磁场较强的元件(变压器及某些电感器件)，在放置时应注意其周围应有适当的空间或采取屏蔽措施，以减小对邻近电路(元件)的影响。它们之间应注意放置的角度，一般应相互垂直或成某一角度放置，不应平行安放，以免相互影响。 　　高压元器件或导线，在排列时要注意和其他元器件保持适当的距离，防止击穿与打火。 　　需要散热的元器件，要装在散热器或作为散热器的机器底板上，或者在排列时注意有利于通风散热。 　　(4) 从结构工艺上考虑元器件的排列方法。印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排列主要是印制线路板上元件的排列，从结构工艺上考虑应注意以下几点： 　　① 为防止印制电路板组装后的翘曲变形，元器件的排列要尽量对称，重量平衡，重心尽量靠板的中心或下部，采用大板组装时，还应考虑在板上使用加强筋。 　 　　② 元件在板上排列应整齐，不应随便倾斜放置，轴向引出线的元件一般采用卧式跨接，使重心降低，有利于保证自动焊接时的质量。对于组装密度大，电气上有特殊要求的电路，可采用立式跨接。同尺寸的元器件或尺寸相差很小的元器件的插装孔距应尽量统一，跨距趋向标准化，便于元件引线的折弯和插装机械化。