无b铅焊接.docVIP

无铅焊接技术 背景： 在传统的电子产品焊接工艺中，普遍都是使用含铅焊料，由于铅及其化合物属剧毒物质，容易污染地下水及土壤，对人类的生存环境带来严重危害，无铅焊接需要日益紧迫，欧洲电子工业已计划在2004年1月全面禁止含铅焊料。目前无铅焊接已经在日本几家大厂（如NEC、SONY、松下）开始使用，而且更多的公司申请ISO14000认证，其要求使用对环境无害的原料和技术，因此今后使用含铅焊料的电子产品将无法进入欧美及日本市场。在中国，由于很多厂家是做欧美及日本的OEM订单，越来越多地被他们的客户要求使用无铅焊料。 无铅焊接工艺特点： 无铅焊接工艺与传统焊接工艺不同，大多数无铅焊料的合金熔点比传统 的63Sn37Pb（熔点183℃）合金高，熔点温度在195℃~227℃之间，熔点在183℃的含铅焊料，其完全液化温度在205~215℃之间，一般PCB允许的最高温度在230~240℃；而普遍的无铅焊料完全液化温度在225~235℃之间，PCB的最高温度必须保持不变，否则会超过PCB的材质许可温度（240℃），使PCB损坏。 无铅焊料与含铅焊料典型焊接曲线对比如下： 温度 时间 无铅焊接要求PCB上元件脚与PCB板面的温差△T