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《电子整装配工艺》模拟试卷A 2010年1月 一：填空题（每空1分，共25分） 1. 表面安装技术SMT又称 表面贴装技术 或 表面组装 技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面 规定位置 上的装联技术。 2. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和 糊状助焊剂 均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是 再流焊工艺 的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。 3. 覆铜板是用 减成法 制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做 单面覆铜板 ；覆在基板两面的称为双面覆铜板。 4. 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把 表面安装 元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或 移位 。 5. 在SMT中使用贴片胶时，一般是将 片式元器件 采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装 通孔元件 ，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。 6. 表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60