中国铜箔市场分析..docVIP

中国铜箔市场分析 1 产品介绍 按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 电解铜箔(Electrode Posited copper) 是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。 对电解铜箔(包括粗化处理后的)主要有厚度、标准质量、外观、抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技术性能要求。除以上7项主要性能要求外，有些国家、地区的厂家，还有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、弹性系数、高温延伸性、表面粗糙度、蚀刻性、可焊性、UV油墨的附着性、铜箔的色相等。 随着印制板的高密度细线化、多层化、薄型化(08mm)及高频化的不断发展，一些高性能的电解铜箔制造技术也应运而生，这种铜箔的市场占有比例将达到40以上。这些高性能电解铜箔的类型如下。 ????①优异的抗拉强度及延伸率铜箔??常态下的高抗拉强度及高征伸率，可以提高电解铜箔的加工