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PCB检验作业指导标准 修订 日期 修订 单号 修订内容摘要 页次 版次 修订 审核 批准 2011/03/30 / 系统文件新制定 4 A/0 / / / 更多免费资料下载请进：http://55 好好学习社区 批准： 审核： 编制： PCB检验作业指导标准 1、目的：掌握PCB的检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求. 2、适用范围：所使用的PCB板. 3、检验仪器和设备：万用表、游标卡尺、砝码、恒温烙铁、烘箱、静电环。 4、定义：无 5、抽样方案： 检验项目 抽样方案 检查水平 AQL 判定数组 6.1 6.2 GB/T2828.1正常检验一次抽样 Ⅱ A=0 B=0.4 C=1.5 6.3 定数抽样 n=10, B类不合格 Ac=0 Re=1 n=10, B类不合格 Ac=0 Re=1 7.1 7.2 7.3 7.4 定数抽样 n=1, B类不合格 Ac=0 Re=1 6、检验项目和技术要求 6.1 包装: 6.1.1 包装标识要求正确、清晰、完整，防静电。 6.1.2 包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象。 6.1.3 真空包装应完好，不得破损，漏真空。 6.2 外观: 6.2.1 所有的PCB需用真空包装，包装内加干燥剂，无混料。 6.2.2 PCB与样板的板号，布板日期应一致，且PCB上应有厂标及板材标识。 6.2.3 PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。 6.2.4 板面绿油/红油覆盖良好，不可有绿油/红油起泡、脱落、堵孔等不良。 6.2.5 印制线条清晰，无开路、短路、锯齿、划痕等不良，走线应与样板一致，金手指不应有损伤、脱落、锯齿、电镀不良、氧化及金手指尖细（不规则或蚀刻过度）等不良。( 印制线路开路和短路等必要时可用万用表核实)。 焊盘无麻点、针孔、结瘤、氧化、偏孔、破盘、被绿油/红油或白油覆盖等不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象。 板面丝印标识清晰、正确，不可有漏、反、错、脱落和偏位等不良,且不易擦去。 双面板的通孔镀层良好，光洁，壁内不能有空洞或其它电镀不良情况。 6.3 结构尺寸： 6.3.1 将PCB与样板互相叠合，对着光源看，导通孔应完全对应，不能有偏孔、堵孔、无孔且PCB的外形大小要和样板完全一致或用游标卡尺测量。 6.3.2 PCB的长、宽、厚及定位孔尺寸应符合装配或样品要求。 6.3.3 用相应的结构件（插座及开关）试装，不应出现装配困难，过松、浮高（装配后回弹）等不良。 7、试验项目与技术要求 7.1 可焊性检验： 7.1.1 试验条件及方法: 用330℃±5℃恒温烙铁3-5S对PCB表面进行上锡。 7.1.2 技术要求: 面积应大于98％. 7.2 拉力试验： 7.2.1 试验条件及方法:双面板选取BGA焊盘为测试点处焊盘的附着力应大于0.4Kg.f.（在选取的焊盘上焊一根导线，再在导线上加0.4Kg重的砝码静止3～5Sec） 内包装内潮湿、无防潮剂、包装方式错。 B 6.2 外观 PCB上无板号、布板日期、厂标及板材标识、混板材、混版本、 B PCB表面有轻微脏污，不影响电气性能之划痕、轻微翘曲。 C PCB板裂（发白）、严重翘曲、脏污、划痕已影响电气性能或能电气性能有潜在影响。 B 绿油/红油起泡、脱落长度2mm，白油标错或模湖不清、无法辩认及白油易擦去、白油附着力不够。 B 金手指上有麻点、针孔、结瘤、损伤不影响正常使用，金手指轻微氧化不影响邦定。 C 金手指上有麻点、针孔、结瘤、损伤影响使用，金手指严重氧化、脱落及电镀不良。 B 焊盘轻微氧化但不影响上锡，偏孔或孔有披锋不影响插件。 C 焊盘氧化、偏孔、堵孔等影响插件。 B 焊盘、金手指上盖绿油/红油、白油、脏污。 B 镀通孔壁内有空洞或裂缝等不良。 B PCB板弓曲度0.4%（长*0.4%）、变形0.5%(对角度*0.5%) B 印制线缺损高度≥1/2线宽 B 6.3 结构尺寸 外型尺寸超差，且影响装配 B 外型尺寸超差，但不影响装配 C 与样板对照存在多孔、堵孔、无孔及板厚与样板不一致 B 与样板对照，存在孔偏影响整机结构装配；蓝胶厚度超标. B 与相应结构件配合，出现装配困难，过松、高件（装配后不回弹）等 B 7.1 可 焊