阻抗控制结案报告.docVIP

富山分公司2008年 技术研发报告 ---阻抗控制公差＜+/-7% (结案报告) 制作人：徐学军2008-9-25 审核： 核准： 富山分公司2008年技术研发结案报告 ---阻抗控制公差＜+/-7% 前言： 在电子产品的信号传输时，传输线路的阻抗是影响其传输速度及质量的重要因素，PCB的特性阻抗（characteristic?impedance,?Z0）的高精度控制，成为了近一、两年来世界pcb业一个新的重要课题。在看作展示世界PCB及其基板材料一个前沿技术发展的窗口——日本印制电路2000年的展览会（JPCA Show?2000）上，将它与绿色型基板、封装基板其它两项列为该届盛会中的三大“中心话题”。由此可见：特性阻抗（Z0）的高精度控制，已成为了PCB业内待解决的重要课题。本文针对PCB板阻抗的控制精度由+/-10%提高至+/-7%的方案进行研究探讨。 专用名词解释： 目前我公司设计的阻抗结构主要为：微带线及嵌入状微带线两种. 微带线叠构阻抗（surface microstrip）：外层为阻抗控制的信号层面。它和相连的对照层(Power或Ground层)中间用PP隔开，如下图（1）,通常指外层阻抗。 带状线阻抗（offset stripli