学士学位论文—study on high power led heat dissipation based on printed circuit board（关于印刷电路板的大功率发光二极管的散热研究—外文翻译.docVIP

关于印刷电路板的大功率发光二极管的散热研究 （1．中国天津工业大学信息通信工程，天津3001602； 2. 天津固态照明有限公司，天津 3001602；） 摘要：为了研究大功率发光二极管在印刷电路板上的散热，我们设计了一个单独的发光二极管灯模型。根据这个灯模型，我们将验证在三种不同工作电流下的例如PCB上的四种不同类型的热电阻及LED结温等一些热性能。结果显示减少PCB板上的热电阻不能明显的减少LED结温。然而，PCB上使用低热电阻时就能实现更小的散热器，所以这对减少led灯的尺寸，重量和费用是很有帮助的。 关键字：大功率发光二极管；印刷电路板；底层的散热；热变电阻；结温； 1 简介 LED作为一种固体半导体发光器件，有着很多的性能优势，比如低电压，高发光效率，使用寿命长，等等。它被认为是未来能取代白炽灯，卤素灯的21世纪最有价值的光源。大功率LED（≥1W）只能转换15%的输入功率成光能，其余部分将转换成热能丢失。因为芯片的表面面积小（只有1mm x 1mm 到 2.5mm x 2.5mm），芯片的热通量将达到100w/cm2,它还将随着输入功率的增加而上升。如果热量不能很快的转移到周围环境中，结温就会增加，它将会明显的影响光效率、光波长、装置使用寿命和可靠性。因此，结温是发光二极管热力性能的一个很重要的指标。 大功率LED灯热能的消散主要是通过热传导，也就是从PN结到