元器件库设计规范..docxVIP

元器件库设计规范编制部门研发部文档编码版 本A3页 数21页受控印章位 注：本文件归本公司所有，未经批准任何人不得翻录复制，纸介文件以盖红色“受控”印章为有效文件。适 用 部 门□信息部□综合管理部□测试部■ID/MD设计部■研发部□产品管理部□技术销售部□市场部□国内销售部□海外销售部□销售管理部□采购部□售后服务部□计划管理部□质量管理部□品质部□仓储物流部□人事行政部□生产技术部□生产部□财务部□人力资源部□后勤保障部□□□□□□□修 订 记 录修订日期版本修订内容摘要修订审核批准目的编写本文档的目的是为了元器件库的规范和统一。适用范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。职责EDA零件工程师负责元器件库的建立和维护。名词解释S：Surface Mount Devices/表面贴装元件D： DIP/插件元件SOT：Small outline transistor/小外形晶体管SOD：Small outline diode/小外形二极管SN：Resistor Arrays/排阻SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小