高频第9章.pptVIP

图 9-5 AD607的引脚图 　　AD607的内部功能框图如图9-6所示。它包含了一个可变增益UHF混频器和线性四级IF放大器，可提供的电压控制增益范围大于90 dB。混频级后是双解调器，各包含一个乘法器，后接一个双极点2 MHz的低通滤波器，由一锁相环路驱动，该锁相环路同时提供同相和正交时钟。芯片还包含有内部的AGC检测器，温度稳定增益控制系统用于提供准确的RSSI输出。另外，AD607芯片还具有与CMOS兼容的功耗控制偏置系统。 图 9-6 AD607的内部功能框图 　　AD607的UHF混频器采用改进型的Gilbert类型单元设计，可在低频至 500 MHz的频率范围内工作。混频器输入端动态范围的高端由RFHI和RFLO间的最大输入信号电平确定，而低端则由噪声电平确定。混频器的射频输入端是差分的，因此RFLO端和RFHI端在功能上是完全相同的, 这些节点在内部予以偏置，一般假定RFLO交流耦合到地。RF端口可建模为并联RC电路。 　　I路的解调器和Q路的解调器提供了正交基带输出，与中频保持相锁定的正交VCO驱动I和Q解调器。当AD607的正交VCO与输入信号保持相位锁定时，I和Q解调器还可解调AM信号。该VCO还可与外部的拍频振荡器保持相位锁定，这时解调器用作CW或SSB接收的乘积检测器。AD607还可用于解调BPSK信号，这时外部的Costas环路用于载波恢复。 　　MRFIC1502是一个用于GPS接收机的下变换器，内部不仅集成有混频器(MIXER)，而且还集成有压控振荡器(VCO)、分频器、锁相环和环路滤波器，如图9-7所示。MRFIC1502 具有65 dB的变换增益，功能强大，应用方便。 图 9-7 MRFIC1502内部框图 9.2.3 高频系统集成电路 　　高频系统集成电路就是可以完成某种系统功能的高频发射机、高频接收机和高频收发信机集成电路。 　　随着无线通信技术的飞速发展， 以及手持式、移动设备的大量出现， 包含有无线收发器的高频系统集成电路层出不穷。具有代表性的通用高频系统集成电路主要有Nordic公司的nRF系列， Chipcon AS公司的CC系列与RFMD公司的TR系列， 当然也有许多用于无线局域网、蓝牙系统等领域的专用高频系统集成电路。 　　nRF401是一款单片无线收发芯片，它集成了高频发射、高频接收、PLL合成、FSK 调制、FSK解调、多频道切换等功能，具有性能优异、外围元件少、功耗低、使用方便等特点，可广泛应用于无线数据传输系统的产品设计中。 　　nRF401无线收发芯片的内部结构如图9-8所示。表9-2所列为其主要电气性能指标。nRF401单片无线收发芯片工作频率为国际通用的数传频段433 MHz，由于采用了低发射功率、高接收灵敏度的设计，使用无需申请许可证，开阔地的使用距离最远可达1000 m; 采用DSS+PLL频率合成技术，频率稳定性极好; 具有多个频道，可方便地切换工作频率，特别适用于需要多信道工作的特殊场合; 芯片外部只需接一个晶体和几个阻容、电感元件，基本无需调试。 图 9-8 nRF401内部结构 　　CC2400是由Chipcon AS公司推出的工作在2.4～2.5 GHz ISM频段的一款单片射频收发芯片。该芯片集成度高， 需要外部元器件少， 功耗低(接收时电流消耗23 mA)， 接收灵敏度高(－87 dBm@1Mb/s，BER=10－3)， 支持完整数据包处理(内部支持数据打包、 CRC校验和数据编码)， 启动时间快， 多种低功率模式，节电方便(供电电压为1.6～2.0 V)。它采用GFSK和FSK调制方式， 能够提供10 kb/s、250 kb/s和1 Mb/s的数据传输率。 CC2400芯片内部结构如图9-9所示。芯片内置有射频功率放大器、低噪声放大器、振荡器、频率合成器、90° 相移器、混频器、高斯滤波器、A/D、D/A转换器、数字调制器、数字解调器、控制逻辑单元和FIFO数字接口。 图 9-9 CC2400芯片内部结构 　　CC2400的外围电路可以分为时钟提供电路， 输入输出匹配电路和微控制器接口电路三个部分， 需要极少的外围元器件， 其典型应用电路如图9-10所示。时钟可以由外部有源晶振直接提供，也可以由内部电路提供。由内部电路提供时， 一般使用16 MHz±20 ppm的晶体，18 pF±5%的电容即可。输入输出匹配电路主要用来平衡芯片的输入输出阻抗， 使其输入输出阻抗为50 Ω，同时L61、L62为PA及LNA提供直流偏置， 而L71用来隔离TXRX-SWITCH管脚。与微控制器的接口电路分为SPI总线接口与可选的控制及数据输入输出接口， 主要用来对CC2400控制寄存器进行读写， 控制芯片的收发模式及数据的输入输出。