电镀件的检验方法与判1定标准.docVIP

电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为：膜厚（thickness）,附着力（adhesion）,可焊性（solderability）,外观（appearance）,包装（package）.盐雾实验（salt spray test）,对于图纸有特别要求的产品，有孔隙率测试（30U”）金使用硝酸蒸气法，镀钯镍产品（使用凝胶电解法）或其它环境测试。一 膜厚：1．??????? 膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，鉴别镀层厚度及成分。2．??????? 使用X-RAY注意事项：1）??????? 每次开机需做波谱校准2）??????? 每月要做十字线校准3）??????? 每星期应至少做一次金镍标定4）??????? 测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案5）??????? 对于新产品没有建测试档案，应建立测试档案3．??????? 测试档案的意义：例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%#0.2cfpAu-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。（100-221 sn 4%-------AMP铜材编号 含锡4%的铜材）二．附着力：附着力检测为电镀基本检测项目，附着力不良为电镀最常见不良