2013武汉大学射频试题答案..docVIP

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  • 2016-12-27 发布于重庆
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(15分) 设计一个系统特性阻抗为50欧姆、中心工作频率为2.xxxGHz的1800混合耦合环,要求用集总参数及分布参数(微带基板参数:介电常数为4.2,介质材料厚度为1.45mm,导带厚度为0.035mm)两种形式实现。通过ads仿真给出两种形式1口和4口激励时各口频率响应特性。 分布参数设计: 长度L=mm,宽度W=mm,利用ADS设计及仿真: 图1.分布参数仿真原理图 图1. 混合环1口激励时各口频率响应特性 图1.口激励时各口频率响应特性 4口激励时各口频率响应特性 图1.口激励时各口频率响应特性 (2)集总参数设计:型结构的型 型网络的转移参量矩阵为: 先确定型 相比较得: 求得; 同理可以确定型结构参数,其电容电感取值与型集总参数仿真: 图1.集总参数仿真原理图 图1.1口激励时的仿真结果 图1.口激励时的仿真结果 2.(15分) 设计一个系统特性阻抗为50欧姆、中心工作频率为(2.4+0.xxx) GHz、带内波纹为0.5dB、带宽为400MHz、阻带600M处衰减20dB的带通滤波器。要求用集总参数及分布参数(微带基板参数:介电常数为4.2,介质材料厚度为1.45mm,导带厚度为0.035mm)两种形式实现。通过编程计算及ads仿真分别给出各端口频率响应特性并比较两者特性。 解:集总参数形式:

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