2.2电路设计和布图规则课件.pptVIP

2.2 电路设计和布图规则 混合微电路是一种高集成度的电路封装形式。在混合电路设计中最重要的是在电路成本和电路性能间的平衡折中。 混合电路的优良设计结果依赖于三个要素： 1) 能够实现它被设计时所有预期的功能； 2) 能够在系统的使用周期内无间断地完成这些功能； 3) 能够经济地加工生产。 根据以上三点的要求，混合电路在设计中应遵循特定的设计规则和设计顺序。以下列出一些设计顺序，它指出了每一阶段的设计特点和应当考虑的设计参数。在实际操作中，可根据具体情况适当调整。 设计流程参考图2.17（P52） 2.2.1 混合电路设计元素（设计顺序见表2.2） 系统要求：系统的技术规范将会确定一些影响混合电路设计的因素。技术规范应包括环境条件(如温度和湿度)、系统尺寸、质量、每个元器件的消耗功率、可靠性及信号源。此外，还应当给出材料总成本和人工成本。 电路要求：根据系统所要达到的目的，所选电路的形式、配合和功能是这个阶段的基本考虑因素。 搭建实验板：用实验板的形式来演示电路功能，以便确定影响最终基片布图电性能的一些限制条件。 最终电路原理图：在此阶段必须考虑元器件定义的问题，其中包括元器件的性能规范和对于不同组装工艺的封装兼容性。 工艺过程定义：在这个设计阶段，确定使用厚膜工艺还是薄膜工艺制造电路中的无源元件。 设计评审：在这个阶段应当选定外贴元器件，确定厚膜或薄膜工