Eda第四章复习总结.docVIP

数字电路的发展与可编程器件的出现 高效、低耗、高精度、高稳定、智能化。 PLD的发展态势 向高集成度、高速度方向发展 向低电压和低功耗方向发展, 5V - 3.3V - 2.5V - 1.8V - 更低 向数、模混合可编程方向发展 可编程逻辑器件的分类 按集成密度划分为 4.1.2 PLD的结构、表示方法 PLD的逻辑符号表示方法 硬线连接单元(加号中间为大黑点) 被编程接通单元（加号中间为乘号） 被编程擦除单元（加号） 编程连接技术 （1）熔丝(Fuse)和反熔丝(Anti-fuse)编程技术 熔丝编程技术是用熔丝作为开关元件，这些开关元件平时（在未编程时）处于连通状态，加电编程时，在不需要连接处将熔丝熔断，保留在器件内的熔丝模式决定相应器件的逻辑功能。反熔丝编程技术也称熔通编程技术，这类器件是用逆熔丝作为开关元件。这些开关元件在未编程时处于开路状态，编程时，在需要连接处的逆熔丝开关元件两端加上编程电压，逆熔丝将由高阻抗变为低阻抗，实现两点间的连接，编程后器件内的反熔丝模式决定了相应器件的逻辑功能。 （2）SRAM编程技术 FPGA器件中采用的主要编程工艺之一。SRAM型的FPGA是易失性的，断电后其内部编程数据（构造代码）将丢失，需在外部配接ROM存放FPGA的编程数据。 可反复编程，实现系统功能的动态重构 每次上电需重新下载，实际应用时需