EFD第十讲-电子散热基础题库.pptVIP

* * 使用 EL 模块需要购买相应的 license。 印制电路板 (PCBs) 被认为是一种具有各向异性热导率的特殊固体材料。PCB 板的整体特性（密度、比热、热导率）基于PCB的结构进行计算。为了定义 PCB 板，你首先需要在 Engineering Database 中定义 PCB 板中导体和绝缘材料的密度、比热和热导率，之后以提供的类型描述其内部结构。 层定义 （Layer Definition）类型表明你必须定义层的热导率以及每一层的厚度和范围。 导体体积含量 （Conductor Volume Fraction）需要定义PCB板中导体材料的体积含量。 板子质量 （Board Mass ）类型 ，需要定义 PCB 总的质量和总的体积，以用于其内部导体材料的计算。 之后你可以对 PCB 板应用 Printed Circuit Board 特性。 描述 PCB 的物体应该是一个具有两个平行表面的薄板 (板子某个方向的尺寸要远小于另外两个尺寸)，并且可以任意方向的倾斜，不需要沿着全局坐标系的轴。 * * 询问你的 PCB 布局工程师，是否热过孔穿透整个板子、2层或N-1层。 * 注意：从公共网络中获取的元件热模型不是元件的最好描述，而且没有元件内部的物理和功能细节。 3D SolidWorks 格式的封装可以在以下站点获取 /Download.html. 与 Flo