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磐正AMD AA75MC2-Q7主板 产品介绍 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Trinity APU预计将在2012年年中的某个时候正式发布，距Llano APU发布还不到一年，桌面平台代号为“Virgo”，移动平台为“Comal”，新一代APU将采用GlobalFoundries 32nm SOI HKMG工艺制造，拥有2-4个基于改进的推土机架构CPU核心，核心代号为“Piledriver” 因为上一代Llano的CPU部分还是采用的较老的K10架构，融合的GPU部分也进行了大刀阔斧的改进，HD6000核心将被采用VLIW4（Cayman核心的HD6900就是采用的这种架构）架构的新图形核心取代。与Intel Ivy Bridge竞争，AMD在图形性能上获得更大幅度的领先。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 第二代Trinity APU将采用FM2接口，对应主