《化学沉铜原理及异常.ppt

培训大纲 PTH的方式 黑孔(Black Hole)+电镀 化学沉铜+电镀 化学沉铜原理介绍 流程简介 膨松→除胶渣→中和 Desmear 调整→清洁→调整剂→微蚀→ 预浸→活化→加速→化铜 PTH 膨松 NaOH　　　　 20g/l 已二醇乙醚　　　30/l 已二醇　　　　　2g/l 水　　　　　　　其余 温度　　　　　　60-80℃ 时间　　　　　　5min 膨松 功能：利用溶剂膨松软化树脂胶渣 原理：环氧树脂是高聚形化合物，具有优良的耐蚀性。其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解（如：浓硫酸对环氧树脂主要是溶解作用，其凹蚀作用是十分明显的）。根据“相似相溶”的经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂有相似的分子结构（R-O-R‘），所以对环氧树脂有一定的溶解性。因为醚能与水发生氢键缔合，所以在水中有一定的溶解性。因此，常用水溶性的醚类有机物作为去钻污的溶胀剂。 注意点:溶胀液中的氢氧化钠含量不能太高，否则，会破坏氢键缔合，使有机链相分离。 除胶渣 NaOH　　　　　35g/l KMnO4　　　　55g/l NaCIO　　　　 0.5g/l 温度　　　　　75℃ 时间　　　　　10min 除胶渣 功能：利用KMnO4的强氧化性,在高温及强碱条件下与树脂发生化学反应,使其分解溶去。 原理：在高温碱性条件下，高锰酸钾使环氧树脂碳链氧化裂解： 4MnO4-＋C环氧树脂＋4OH-→4MnO42-＋CO2↑＋2H2O 同时，高锰酸钾发生以下副反应： 　　4MnO4- +40H- = 4MnO42- + O2(g) + 2H2O　　　　　　　　　　　　　 MnO42-在碱性介质中也发生以下副反应： MnO42- + 2H2O + 2e- = MnO2(s) + 40H-　　　　　　　　　　　　　　 NACIO作为高锰酸钾的再生剂，主要是利用其强氧化性 使MnO42-氧 化为MnO4- 中和 H2SO4　　　　　　　　100mL/l NaC2O4　　　　　　　 30g/l 温度 40--50℃ 时间 5--7 min 中和 功能：除去残存在板面及孔壁死角处的MnO2和高锰酸盐。 原理：锰离子是重金属离子，它的存在会引起“钯中毒”，使钯离子或原子失去活化活性，从而导致孔金属化的失败。因此，化学沉铜前必须去除锰的存在。 在酸性介质中： 3MnO42-+4H+ = 2MnO4-+MnO2(s)+2H2O　　　　　　　　　　　　 2MnO4-+5C2O42-+16H+ = 2Mn2++10CO2(g)+8H2O5　　　　　　　　 C2O42-+MnO2+4H+ = Mn2++2CO2+2H2O　　　　　　　　　 　　　 调整 成份：清洁-调整剂 DI水 功能：除去板面轻微氧化物及轻微污渍, 对树脂界面活性调整有极好的效果; 直接影响沉铜的背光效果. 原理：酸性溶液,与氧化物反应而使之溶 去;有机清洁剂，对有机油污具有 溶解作用.整孔性高分子吸附于孔壁表面 使孔壁表面显正电性. 调整 注意点： 应根据生产板面积累加来及时补充药品，达到一定产量后，槽液需要更换，重新开缸； 过滤系统：一般建议除油槽加装过滤系统，不仅可以有效过滤槽液中的粉尘杂质，同时也可有效搅拌槽液，增强槽液对孔壁的清洗调整效果；滤芯一般使用5~10um的PP滤芯，每小时过滤4-6次； 板面经除油水洗后，应该没有油污，氧化斑存在，即为除油效果良好； 板件从除油槽取出时，应注意滴液，尽量减少槽液带出损失，已造成不必要的浪费和增加后清洗的困难度； 除油后水洗要充分，建议采用热水洗后，加1-2道自来水洗； 清洁-调整剂对界面活性的调节机理 微蚀 H2SO4　　　　　　　　100mL/l H2O2　　　　　　　 　 80ML/l NH2CH2NH2　　 　　10g/l 温度 20 ℃ ~30 ℃ 时间 1~2min 微蚀 功能: ａ．除去铜表面的有机薄膜； ｂ．微观粗化铜表面。 原理: Cu+ Cu2+ →2 Cu+ Cu++ H2O2 → Cu2+＋2OH- 　 微蚀 注意点： 微蚀槽生产主要是注意时间控制，一般时间