LED封装步骤寿命预测参数讲解.docVIP

LED封装全步骤 　　一、生产工艺 ???? ?? 1.生产： ?? ??? a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 ???? ? b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 ?????? c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） ?????? d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。??????? e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 ??? ?? f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 ?? ??? g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 ?????? h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 ??? ?? 2.包装：将成品按要求包装、入库。 ??? ??? 二、封装工艺 ?? ??? 1. LED的封装的任务 ??