SMT制程概论(上).ppt

SMT制程概论 所谓SMT (Surface Mount Technology)是表面黏着技 术的简称, “SMT”在组装厂简单的说是一台上微小零 件或是精密零件的机器,这种零件因为很精密或很小颗 (有时和芝麻一样小),所以无法用人工方式来插件,所以 需要用自动化SMT机器将零件黏着至PCB(印刷电路板) 上. 何谓SMT SMT技术员一般来说需要做 (1).零件的准备(盘料,卷料..) (2). SMT程序的输入(通常都工程师写)(3).机器的保养(4).机器故障的排除 等等工作....(5).焊接.维修机板.... SMT之后的程序就是DIP DIP=SMT程序完成后，“插件”的动作；例如一整条生 产在线坐满了一堆人，他们手上就会拿着零件(例如电解 电容)，插上机板通常DIP的零件部份都是人工。 DIP将大型零件，例如：插座或大颗电容用人工手插件 (也有用机器插的)，将零件插再电路板上，经过焊锡炉 (溶化的液态锡)，电路板下方的零件脚就会固定在电路 板上。 DIP制程 SMT的制程机台包含有 (a)基板放置机台(作业员会先将空板放入其中,等待机器自动取出) (b)印刷机(所谓的锡膏印刷机,是将锡膏印制在机板焊点上用的) (c) SMT高速机*N台(打一些被动原件或晶体零件所使用的) (d) SMT泛用机*N台(打一些畸形零件或较大型零件如Connector , CPU Socket , BGA ...等) (e)手置件人员*N人(处理一些高速机与泛用机无法上的特殊零件 或散装料) (f)加温热炉(将温度升高至可融锡温度,让零件焊接在基板上,峰 值温度有铅制程约230度C ,无铅制程约250度C ,当然要取决 于所生产的产品与锡膏的特性而定)  SMT制程机台 (g)目检检验员*N人(目视检查基板人员,要当目检人员也是要受训 的,不然一片板子上千颗零件,看了都眼花了) (h)自动测试机(所谓的I.C.T. ,运用顶针测试测点方式做基本的基 板电路测试) (i)自动目检机(所谓的A.O.I. ,运用照片侦错方式做进一步的测试) (j) X-光扫瞄机(专门检查BGA等锡球焊接式零件用的,要操作X-Ray机需经过上课取得证书才可使用) * * * * * * * * * * * * * * * *