SMT及焊接程序.ppt

SMT及其手工焊接 了解SMT技术及工艺 了解芯片封装知识及封装选择 掌握SMC工业组装流程 掌握基本的芯片焊接方法 本节课目的 SMT-----Surface Mounted Technology SMD-----Surface Mounted Device SMC-----Surface Mounted Component 几个术语 1．什么是封装 封装技术其实就是一种将集成电路打 包(包装)的技术。 封装，就是指把硅片上的电路管脚, 用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接. 封装形式----指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁——芯片上的接点用到线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其它器件建立连接。 芯片必须与外界隔离。 封装后的芯片也更便于安装和运输。 常见的封装 BGABall Grid Array DIPDual Inline Package LCC SSOP PLCC PQFP 2、封装的发展进程 归纳封装的发展进程： 结构方面：TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP； 材料方面： 金属→陶瓷→塑料 引脚形状： 长引线直插→短引线或