手机原理与维修教学课件作者卢敦陆文海主编07使用热风枪焊接小型元件课件.pptVIP

7.1热风枪的使用 7.2热风枪焊接训练 SOP、QFP等小型芯片的拆焊方法 清理焊盘 回焊过程（使用风枪或烙铁均可） 7.2.2排线焊接（用热风枪） 7.2.3塑封器件的拆焊、焊接（以SIM卡座为例） 塑封器件回焊 7.2.4焊接屏蔽罩 思考和练习 第7单元 使用热风枪焊接小型元件 《手 机 原 理 与 维 修》 热风枪的风力、温度调节 热风枪手柄的握法 SOP芯片 QFP芯片 7.2.1 焊接SOP和QFP等小型元器件 1）调节好热风枪的温度和风速。 2）在芯片上方和引脚加适量的焊油。 3）用热风枪在芯片上面2cm左右，沿芯片四周转动加热，直至芯片引脚焊锡熔化，芯片松动。 4）用镊子小心取下芯片，不要碰到周边元器件。 5）清理元器件引脚和焊盘，将多余的焊锡去掉。 1．排线的拆焊方法 1）在排线上涂抹适量的焊油以帮助散热。 2）调节风枪的风速和温度，风速稍大，温度稍低（250～300℃）。 3）用热风枪在排线上方来回移动，均匀加热。 4）待排线焊点熔化，用镊子取下排线。 2．排线的焊接方法 1）用烙铁在排线焊点和电路板焊盘上上锡。 2）在排线上涂抹适量的焊油以帮助散热。 3）调节风枪的风速和温度，风速稍大，温度稍低。 4）用镊子定位排线，保持和电路板平整接触，用热风枪在排线上方来回移动，均匀加热。 5）待排线焊点熔化，停止加热，待焊点冷却后松开定位镊子 。 拆焊：风速8， 温度