Chip侧面银胶过高.pptVIP

銀膠座水平度定義: ±30μm 千分尺測量方法 膠盤水平度曲線圖 附件3 固晶站晶片側銀膠過高改善 原因分析一 銀膠量不良： a.人為疏忽在調整銀膠量時，誤 將膠量參數調整過大造成銀膠過高。 b.沾膠頭沾有贓物造成銀膠量過高 c.膠盤不水平造成銀膠大小點。 改 善 對 策 1.對所有人員宣導，在調整銀膠量時必須先記住當前膠量參數進行微調，避免因人為疏忽造成膠量過高 2.每四小時定時對沾膠頭清洗一次，確保膠針清潔。 3.定期對膠盤測量對水平度誤差較大的膠盤作更換調整處理。 原因分析二 光圈光點不良： a.固晶機焊臂晃動不良，在生產造 成光圈偏移.而導致晶片沾膠。 b.固晶機在生產中正常的光圈偏移 未及時校正。 改 善 對 策 1.定期檢查固晶機焊臂，確認其是否正常，並及時調整生。 2.對固晶機光圈光點每四小時作一次校正避免光圈正常偏移導致晶片沾膠。 原因分析三 二值化不良： a.晶片二值化不良：由於二值化認識不良，導致吸取晶片位置產生偏移（由於偏差較小，未造成取晶不良）但在固晶時產生固位不正，造成銀膠高度一邊高，一邊低，高的一邊有晶片沾膠現象。 b.板材二值化不良：板材二值化不良造成基准點認識不良時（人為誤對基准點）造成固晶或點膠片，造成晶片的銀膠一邊高一邊低，即易出