第1章 集成电路设计概述.ppt

* * 国内在建、筹建Foundry(代客户加工)厂家 上海:“中芯”，8”,0.25?m, 2001.10 “宏力”，8”,0.25?m, 2002.10 “华虹-II”，8”,0.25?m, 筹建 台积电(TSMC),已宣布在松江建厂 北京: 首钢NEC, 8”,0.25?m,筹建 天津: Motolora, 8”,0.25?m, 动工 苏州: 联华(UMC),已宣布在苏州建厂 * * 表1.4 境外可用Foundry工艺厂家 Peregrine (SOI/SOS) Vitesse (GaAs/InP) IBM/Jazz (SiGe) OMMIC(GaAs) Win(稳懋) (GaAs) Agilent (CMOS) AMS (CMOS/BiCMOS) UMC(联华) (CMOS/BiCMOS) Orbit STM (CMOS/BiCMOS) Dongbu (东部) Chartered(特许) (CMOS/BiCMOS) TSMC(台积电) (CMOS/BiCMOS) 美国 欧洲 韩国 新加坡 台湾 * * 芯片工程与多项目晶圆计划 Many ICs for different projects are laid on one macro-IC and fabricated on wafers The costs of masks and fa