FPC设计规范..docVIP

FPC设计规范 目的 规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。 二、适用范围： 开发部FPC设计人员 三、FPC相关简介 FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。 1.FPC的结构和材料 FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见上图。 基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um 的。PI在各项性能方面要优于PET。 铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。 覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为12.5um。 粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。 补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与 标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常 用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm。对于需要bonding到LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用12.5um的PI料。 2. FPC表面处理工艺 电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好. 插接式FPC必须采用电镀金工艺 化学金：附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂 四、设计步骤 制作FPC外形图 在AUTOCAD中，一般情况下以元件面为顶面，根据各配件的组装关系，在FPC上定出LCD、背光、触摸屏的接口位置，模块接口的位置按客户要求，并对各接口标示顺序。元件区域、单双层区域也要在FPC上清楚标示出来。完成后用MOVE命令以图上的边角点为基点移至原点（0，0）位置。然后另存为DXF文档，将用于导入POWERPCB中作为定位和外形的参考。如下图： 2.制作FPC冲模图 将FPC外形图拷贝到FPC的标注图框中，删除不必要的线段，并加画侧面剖视图。然后标注尺寸和加上各层标示。如下图： 注意点： (1) FPC引脚与ITO引脚设计,上端与ITO引脚错开0.2mm，下端与LCD边缘错开0.2mm；FPC背面的加强菲林比引脚长0.5-0.6mm；如果LCD下边缘已有倒角，则可以不用错开0.2mm,即引脚上端可与ITO引脚平齐，下端与LCD下边缘平齐,祥见图一。引脚PITCH最小可做到0.14mm，PIN间距最小可做到0.06mm。引脚在于LCD贴合时，由于在高温下FPC的膨胀率不同于LCD，在PICH小，PIN数多的情况下，如果不考虑扩展率，贴合出来的结果就会出现PIN错位的现象。对于扩展率的问题由供应商制作FPC时对PIN的位置进行补偿。 (2) 金手指Pitch不小于0.65mm，Pitch0.7mm及以上，金手指宽度与间距按等宽设计；金手指最佳长度1.5~2.0mm，不小于1.2mm；最小导通孔径0.25mm，最小孔环0.125mm，最小导通孔间间距0.5mm，应适当增大导通孔径，尤其对两层以上FPC，以提高焊接可靠性，金手指高度在顶、底层间应错开0.30-0.50mm，且是与主板接触的一面较长；这有利于焊接的可靠性和不易使金手指折断。 如果接口是插接式的，则根据选定的插座制作接口的金手指的规格，补强板的高度一般最少要比金手指高度高出1mm。一般来说，插接端的宽度为W=PITCH*(N+1),其中PITCH为金手指PITCH，N为引脚数。 对于开窗式的接口，上下面间也要错开0.3 (3)对于FPC上的倒角不应小于R0.5mm，太小会导致容易撕裂。也可以在单层区域加铜线加强。见图一。 (4) FPC弯折位长度：用于弯折的长度保证不小于2.2mm，具体长度由模块结构决定。 (5) 双面粘的宽度一般不小于2.0mm，且至少有一端与FPC边缘对齐，便于双面胶贴合时对位。 (6) 金手指宽度公差、各层常用料厚和表面处理方式如下： REINFORCEMENT FILM: 12.5um PI FPC金手指宽度公差 BASE FILM: