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《硅材料集成电路中的应用及其相关工艺《硅材料集成电路中的应用及其相关工艺《硅材料集成电路中的应用及其相关工艺
硅材料在集成电路中的应用及相关工艺
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·什么是硅材料
·硅材料与集成电路
·集成电路相关工艺
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硅材料
硅是重要的半导体材料,化学元素符号Si,电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。它是产量最大、应用最广的半导体材料,它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平。
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在加热条件下,硅和氧气能够发生反应生成二氧化硅。
二氧化硅属于光纤的主要制作材料,属于光波导,不属于半导体也不属于导体(通常所说的电导体)。在晶体管和集成电路中作杂质扩散的掩蔽膜和保护层,制成二氧化硅膜作集成电路器件。
二氧化硅
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集成电路与硅材料
集成电路采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
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集成电路与硅材料
集成电路中所应用到的硅材料多为硅的单晶体。它是具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。对于集成电路来讲,利用硅材料制作衬底(一般为P型半导体),参与集成电路的工作 。
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高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半导体;掺入微量的第VA族元素,形成n型和p型半导体结合在一起,就可做成太阳能电池,将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管和各种集成电路(包括我们计算机内的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。
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二氧化硅在集成电路制作过程中,可以阻止杂质扩散,这就提供了选择扩散的可能,例如在硅片上生成一层完整的二氧化硅后,再利用光刻的办法,有选择地刻蚀掉某些部分的二氧化硅,然后的高温下掺杂(例如掺硼)使没有二氧化硅保护的区域有硼扩散进去,这里因此变成了P型区(通常是基区)。
另外二氧化硅是良好的绝缘体,在集成电路制作过程最后要将分散的二极管,三极管,电阻等元件用铝条连接起来,有些地方需要连,也有些地方不要连,不要连的地方,用二氧化硅盖起来,而需要连的地方则用光刻的办法,有选择地刻蚀掉。
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用Si的最大优点就是能够采用氧化、光刻、扩散等平面工艺来制作出微小的、性能优良的元器件,从而可以实现集成电路,并进而做出大规模集成电路。
Ge片上不能获得很好的氧化膜,则不便采用平面工艺,故难以做出集成电路(最多
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