IC半导体封装测试流程..docVIP

IC半导体封装测试流程 修订 日期 修订 单号 修订内容摘要 页次 版次 修订 审核 批准 2011/03/30 / 系统文件新制定 4 A/0 / / / 更多免费资料下载请进：http://55 好好学习社区 批准： 审核： 编制： IC半导体封装测试流程 第1章 前言 1.1 半导体芯片封装的目的 半导体芯片封装主要基于以下四个目的[10, 13]： 防护 支撑 连接 可靠性 第一，保护：半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度（233℃）、恒定的湿度（5010%）、严格的空气尘埃颗粒度控制（一般介于1K到10K）及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃、湿度可能达到100%，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120℃以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。 第二，支撑：支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接，二是封装完成以