IC封装名词解释..docVIP

1 3 4 5 6 7 DPAK=TO2521 c/ M: _- k+ s9 j. \. Q9 _; B7 aD2PAK=TO263: ~4 v, e, I; K3 N( @$ [IPAK=TO251 一、DIP双列直插式封装封装 ????DIP(DualIn－line?Package)是指采用双列直插形式封装封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。 DIP封装封装具有以下特点： ????1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 ????2.芯片面积与封装封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 ????Intel系列CPU中8088就采用这种封装封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装封装和PFP塑料扁平组件式封装封装 ????QFP（Plastic?Quad?Flat?Package）封装封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装封装形式,其引脚数一般在10