无铅锡膏SAC0307使用说明书无铅锡膏SAC0307使用说明书.docVIP

使用说明书 无铅无卤素免洗焊锡膏（SMT） Lead-Free, Halide-Free No-Clean Solder Paste  MXD-RMA-307 无铅无卤素免洗焊锡膏使用说明书 1．特性 无卤素具有优异的环保性。 优异的润湿性，弥补无铅合金焊料润湿性不足的缺陷。 使用无铅锡银铜合金，符合ROHS指令。 适合于细间距0.5mm(20密耳)和超细间距（16密耳）的印刷。 粘性持久，可维持48小时以上。 耐干性强，工作寿命超过8小时。 回流焊工艺窗口宽松，为高难焊接组装提供了出色的可焊性。 焊后残留物少，无色透明，无腐蚀性，表面绝缘阻抗高。 焊点光亮。 2．焊料合金成分及熔解温度 合金 成分，wt% 熔点℃ Sn Ag Cu 217～221 SnAgCu Bal 0.3±0.2 0.7±0.1 3．性能指标 标准要求 测试方法 外观 淡灰色，圆滑膏状无分层 目测 助焊剂含量（wt%） 11.5±0.5 JIS.Z.3197(1999)-8.1.2 卤素含量（wt%） ＜0.09 JIS.Z.3197(1999)-8.1.4.2.2 粘度（250C时pa.s,10RPM） 200±10% JIS.Z.3284(1994)附录六 颗粒粒径（μm） 25~45 JIS.Z.3284(1994)附录一 水卒取阻抗(Ω·c