《0.AOI自动光学检测设备导入可行性分析报告.pptVIP

　1、 漏件：使用本体框，可测出 2、短路：使用短路框，可测出 3、侧立：使用本体框，可测出 4、立碑：使用本体框，可测出 　 　 5、反白：使用反白框，可测出 ６、移位：使用本体框，可测出 ７、错件：零件有丝印，可测出 ８、假焊：使用焊点检测框，处于临界点之内不能判定为不良，处于临界点之外可判定出不良 ９、少锡：使用焊点检测框，处于临界点之内不能判定为不良，处于临界点之外可判定出不良 10、IC翘脚：使用影像框，可测出 11、极性反 ：零件上有标记，使用极性框，　　　　　　　　　　可测出 12、零件表面上锡：使用本体框，可测 13、零件破损：上表面破损在检测框内可测，　　　　　　　　　　　　　侧面或内部不可测 14、漏锡：焊盘未氧化，可测； 　　　　　　焊盘氧化,不可测； 1、不可被AOI检测的项目； 多件、 PCB起泡、 PCB变形、 PCB丝印、 PCB表面脏、 PCB附锡珠、 冷焊、 浮高、PCB表面划伤、 IC表面划伤、 焊锡破裂、 BGA.DDR锡点不良 、 金指手沾锡。 2、不可测原因； 多件：为了不增加Cycle Time，不会为没有元件装配的焊盘设定检测框。 3 、PCB起泡、 PCB变形、 PCB丝印、 PCB表面脏、 PCB表面划伤、金指手沾锡：因不在检测框内，AOI不对其进行检测。 4