SMT制程问题的分析及处理-1.ppt

REV SMT制程问题分析及处理 SMT流程 印刷相关及印刷不良对策 回焊炉与炉温曲线简介 理解锡膏的回流过程 回焊工艺失效分析 Profile Board制作 Profile的设定和调整 焊接工艺失效分析 SMT检验标准 1.1 SMT的組成 1.2 SMT成功的三大要件 锡膏供給→部品搭载→迴焊检查 1、锡膏供給 依据生产的基板及所需制程条件，选择合适锡膏及钢板，锡膏使用前回温，回温后充分搅拌，开封后尽快使用，避免锡膏的Flux在空氣中挥发，造成迴焊后的不良。 2、部品搭载 零件严格的控管，避免长时间暴露于空气中造成零件氧化，影响焊接性，着裝时避免错件及精准度的控制。 3、迴焊检查 Reflow炉温的调整及记录，迴焊后检查并找出缺点加以检讨改善以減少不良的产生。 2.5 印刷参数 2 刮刀压力(down pressure): 主要作用在使钢网与PCB紧密和结合,以取得较好的印刷效果.并确保钢网表面的锡膏以刮的平整干净.因此对压力控制必须配合刮刀之特性.设备功能,角度…等取得合适的压刀.以免压力太大或太小造成印刷不良现象. 印刷速度(Traverse speed): 理想的状况下是越慢越好,但会因此面影响到cycle time.因此在能够保持锡膏正常滚动的状态下可将速度提高,并配合压力的调整.(因速度局面压力变小,反则速度慢压力大) 印刷角度(Attack angle): 角度大小将决定印刷压力及流入钢网开孔锡膏量. 间隙(snap-off): 理论上是钢网越平贴于基板表面越好 2.7 印刷作业的几个检验重点 精度:必须对准pad的中央并不得偏移,因偏移将造成对位不准及锡珠,零件偏移…等问题. 解析度:印刷后的形状必须为一近似块状的结构以免和临近的pad short 印刷厚度:必须一致对能控制每个焊点的品质水准. 检验工具: 可用放大镜检验印刷后的精度及解析度. 可用微量天秤量测同一pcb上的印刷材料总量 可使用SPI来检测印刷后的状况 可使用印刷机上的2D/3D功能来检测. 目前主流的炉子是氮气热风或IR(红外线）+氮气热风加热。 单纯的IR加热会造成阴影效应，在大元器件周围的小元器件由于处在大元器件的阴影下不能接收到足够的热量，从而使部分锡膏未融或冷焊的发生。 氮气热风的作用: （1）防止焊接过程中锡膏的氧化 （2) 使炉子均温 3.2 温度曲线的制定（无铅） 3.3 温度曲线制定说明 1 1、Preheat与Soak： （1）作用： ? 使助焊剂中的挥发性物质完全挥发； ? 避免锡膏急速软化； ? 缓和正式加热时的热冲击 ? 促进助焊剂的活化，以清洁Pad。 （2）影响： ? 预热不足(温度、时间),容易引起锡珠、墓碑及灯芯效应； ? 预热过度，将引起助焊剂老化和锡粉氧化； ? 在Soak区，若温度上升得过快，温度难以均匀分布,也易引 起墓碑和灯芯效应。 3.3 温度曲线制定说明 2 2、回焊区 回焊区若温度不足，就无法确保充足的熔融焊料与PAD的接触时间，很难获得良好的焊接状态，同时由于熔融焊料内部的助焊剂成份与气体无法排除，因而发生空洞和冷焊。 回焊区Peak温度太高或在液相线上停留时间过长，则熔融的焊料可能会被再次氧化而导致焊点可靠性的降低。氮气炉回焊中，二次氧化的危险性有所下降，但是温度过高或停留时间过长，PCB与零件将承受更大的热冲击。 3、冷却区 冷却速度不宜过快也不宜过慢； 冷却速度过快，熔融焊料没有充足的时间凝固，会导致焊点外部凝固，而内部还处于熔融状态，随后整体凝固后会产生大量应力从而导致Crack。 冷却速度过慢，会导致IMC过度生长，尤其是Ag3Sn。另外，因为元件和PCB热容量的差异，将引起温度分布不均，焊料冷凝时间的差异会导致元件位置挪移，热膨胀率的差异将是板弯曲。 3.4 有铅与无铅温度曲线的主要区别 1 无铅与有铅的温度曲线之所以不同，主要是由于合金的不同，有铅是锡铅二元合金，而无铅主要是锡银铜三元合金。而且锡铅合金可以组成良好的共熔物。 3.4 有铅与无铅温度曲线的主要区别 2 熔点的差异 典型的有铅焊料SnPb63/37的熔点为183℃，而无铅焊料SAC305熔点则是217 ℃ ~220℃ 峰值温度的差异 有铅一般控制在235℃，无铅则需要更高的温度（ 240 ℃ ~255℃ ） 冷却速率的差异 有铅焊料因为熔点固定，凝固时不会因为凝固时间 的差异而产生内应力，因此冷却速率可以比较随意，只要能保证IMC生长足够就可以了。 无铅