《IC的封装类型.docVIP

IC的封装类型世界经理人管家)q RU|v/a V
T p5Q,NU 2w|w?w0 PDID：Plastic Dual Inline Package jXyo#? u7L
\0 SOP：Small Outline Package -lte$xt*[3qi0PNGt+e0 SOJ：Small Outline J-Lead Package 5])GXp~Lg?/d0 PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier世界经理人管家 X^ Ikf:Y*]@aV\? QFPQuad Flat Package ,^D/rD j1f4\0 PGA：Pin Grid Array世界经理人管家gRn9e/r0[ BGABall Grid Array世界经理人管家sg\d7E^*vz PDIP、PGA，另一种是贴附在电路板表面的焊垫上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。世界经理人管家/[-Z)K~*C^\4z EPROM组件，从上方的玻璃窗可看到内部的芯片，图三是以显微镜将内部的芯片放大，可以看到芯片以多条焊线连接四周的接脚，这些接脚向外延伸并穿出胶体，成为芯片与外界通讯的道路。请注意图三中有一条焊线从中断裂，那是使用不当引发过电流而烧毁，致使芯片失去功能，这也是一般芯片遭到损毁而失效的原因之一。世界经理人管家(j jyvl0~ LED，也就是发光二极管，其内部也是一颗芯片，图五是以显微镜正视LED的顶端，可从透明的胶体中隐约的看到一片方型的芯片及一条金色的焊线，若以LED二支接脚的极性来做分别，芯片是贴附在负极的脚上，经由焊线连接正极的脚。当LED通过正向电流时，芯片会发光而使LED发亮，如图六所示。 E%bA-g%G0 ?半导体组件的制作分成两段的制造程序，前一段是先制造组件的核心─芯片，称为晶圆制造；后一段是将晶片加以封装成最后产品，称为IC封装制程，又可细分成晶圆切割、黏晶、焊线、封胶、印字、剪切成型等加工步骤，在本章节中将简介这两段的制造程序。 ke$FC0Nn-o3Qd^0 ?世界经理人管家:U wkZF(^ 世界经理人管家z!|eD/tQK ?世界经理人管家dj$[/^ n| x,~Gs CRYSTAL　GROWTH）： :r#Q9w+t3{O0 ???长晶是从硅沙中(二氧化硅)提炼成单晶硅，制造过程是将硅石(Silica)或硅酸盐?(Silicate)?如同冶金一样，放入炉中熔解提炼，形成冶金级硅。冶金级硅中尚含有杂质，接下来用分馏及还原的方法将其纯化，形成电子级硅。虽然电子级硅所含的硅的纯度很高，可达99.9999 99999 %，但是结晶方式杂乱，又称为多晶硅，必需重排成单晶结构，因此将电子级硅置入坩埚内加温融化，先将温度降低至一设定点，再以一块单晶硅为晶种，置入坩埚内，让融化的硅沾附在晶种上，再将晶种以边拉边旋转方式抽离坩埚，而沾附在晶种上的硅亦随之冷凝，形成与晶种相同排列的结晶。随着晶种的旋转上升，沾附的硅愈多，并且被拉引成表面粗糙的圆柱状结晶棒。拉引及旋转的速度愈慢则沾附的硅结晶时间愈久，结晶棒的直径愈大，反之则愈小。世界经理人管家7`)_Z3Z(F5^#o ??(摘自中德公司目录)为中德电子材料公司制作的晶棒(长度达一公尺，重量超过一百公斤)。世界经理人管家+Em
~MZc9F,R.TN+R5i SLICING）：世界经理人管家/z$Lq)H%nZ7U ~*D1I (Wafer) (摘自中德公司目录)。????世界经理人管家 I)l_7S`6Z ?EDGE－GRINDING）： 3lA*p-i${D f{0 　　　将片状晶圆的圆周边缘以磨具研磨成光滑的圆弧形，如此可(1)防止边缘崩裂，(2)防止在后续的制程中产生热应力集中，(3)增加未来制程中铺设光阻层或磊晶层的平坦度。 k j GMA;eL$p*[Z0 （４）研磨（LAPPING）与蚀刻（ETCHING）： :Q ~.| SV W]0 　　由于受过机械的切削，晶圚表面粗糙，凹凸不平，及沾附切屑或污渍，因此先以化学溶液(HF/HNO3)蚀刻(Etching)，去除部分切削痕迹，再经去离子纯水冲洗吹干后，进行表面研磨抛光，使晶圆像镜面样平滑，以利后续制程。研磨抛光是机械与化学加工同时进行，机械加工是将晶圆放置在研磨机内，将加工面压贴在研磨垫(Polishing Pad)磨擦，并同时滴入具腐蚀性的化学溶剂当研磨液，让磨削与腐蚀同时产生。研磨后的晶圆需用化学溶剂清除表面残留的金属碎屑或有机杂质，再以去离子纯水冲洗吹干，准备进入植入电路制程。 ~-d)VwYE0