电子工艺基础复习题.docVIP

　　　电子工艺基础复习题 一：填空题 1、工艺工作可分为 和 两大方面。 2、电阻器的标识方法有 法、 法、和 法。 3、为保证电子整机产品能够稳定、可靠地长期的工作，必须在装配前对所使用的电子元器件进行检验和筛选，筛选包括 、 、 。 4、印制电路板按其结构可以分为 印制电路板， 印制电路板， 印制电路板， 印制电路板。 5、SMT电路基板桉材料分为__________、_________两大类。 6、元器件插装到印制电路板上，应按工艺指导卡进行，元器件的插装总原则为： 、 、 、 ，先插装的元器件不能妨碍后插装的元器件。 7、波峰焊的工艺流程为: _________、________、___________、________。 8、技术文件作为产品生产过程中的基本依据，分为 和 两大类 。 9、电容器的种类很多，分类方法也个有不同，按介质材料不同电容器可分为 、 。 10、焊接在电子工业中应用非常广泛，它可以分为 、 、 。 　　11. 表面安装技术SMT又称 或 技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面 上的装联技术。 　　12. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和 均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是 的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。 　　13. 覆铜板是用 制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做 ；覆在基板两面的称为双面覆铜板。 　　14. 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把 元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或 。 　　15. 在SMT中使用贴片胶时，一般是将 采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装 ，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。 16. 表面安装元器件俗称无引脚元器件。习惯上人们把表面安装 器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(Surface Mounted Componets),而将 器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(Surface Mounted Devices). 17. SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和 装配质量 的检测，常用的有人工目测（MVI）、 在线检测（ICT） 、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测(AXI)、功能检测等。 18. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、 连接导线 和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间 电气连接 的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。 19. 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂 ，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过 加热 使得焊膏中的焊料熔化而再次 流动 ，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。 20. 焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互 扩散 作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为 焊点 。 21. 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或 处起，其引脚编号按顺时针方向 依次计数排列（底部朝上）。 22. 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝 自己 ，引脚编号顺序 排列。 23. 光电三极管也是靠 光的照射 来控制