AHM series inspection standard.docVIP

AHM系列机种检验标准及规范 版本 页数 修订内容 日期 修订者 A 10 新文件发行 2010-12-1 JohnnyPan B 12 修改第4、5项，增加10、11项 2011-3-9 JohnnyPan MF Validation: ME Validation: QC Approval: 1. 焊接面元件脚长 理想状况 引脚和导线伸出PCB的长度满足 技术规范与图纸的要求 允收状况 引脚最长：小于等于2.0mm 引脚最短：满足焊料中引脚末端可辨识 拒收状况 引脚最长：大于2.0mm 引脚最短：包焊 2. 导线放置 理想状况 导线穿过接线柱的孔；导线缠绕接触接线柱两个不相邻的面。 允收状况 导线缠绕等于或大于90度，或导线接触接线柱的两个面；芯线断裂不超过三股 拒收状况 导线缠绕不到90度，或导线未接触接线柱的两个面； 芯线断裂超过三股 导线未穿过接线柱的孔 3. 导线钩焊 理想状况 导线轮廓可辨识，导线与接线柱上的焊料流动顺畅；焊料填充于导线与接线柱接触界面的所有范围 导线无烫伤 允收状况 缠绕等于或大于180度，焊料填充至少连接了导线与接线柱接触界面的75%； 缠绕小于180度，焊料填充连接了导线与接线柱接触界面的100% 导线线皮（近焊点端）烫伤小于等于1平方毫米 拒收状况 缠绕等于或大于180度，焊料填充小于连接了导线与接线柱接触界面的75%； 缠绕小于180度，焊料填充小于导线与接线柱接触界面的100% 导线线皮（近焊点端）烫伤大于1平方毫米 4. 变压器 理想状况 变压器平贴于PCB，且焊接良好 允收状况 变压器浮高不超过0.5mm，且所有变压器高度不超过散热片 拒收状况 变压器浮高超过0.5mm，或变压器高度超过散热片 5. 小板倾斜 理想状况 小板完成垂直于PCB 允收状况 小板倾斜小于等于10度，且不影响组装 拒收状况 小板倾斜大于10度，或影响组装 6. 外壳间隙 理想状况 上下盖间隙均匀，且完全合上 允收状况 在螺丝锁紧或超音波热融正常后，上下盖间隙最大与最小的差值小于等于0.3mm 拒收状况 在螺丝锁紧或超音波热融正常后，上下盖间隙最大与最小的差值大于0.3mm 7. 塑胶壳外观 理想状况 塑胶壳表面无凸凹点、异色点、无明显结合线、缩水、流纹 允收状况 塑胶壳表面不可有明显凸点 无感划伤、异色点小于等于0.3平方毫米，有感划伤不允许 拒收状况 塑胶壳表面有明显凸点 无感划伤、异色点大于0.3平方毫米，有感划伤不允许 8.标签 理想状况 印刷内容正确清晰，完全平贴于 外壳上 允收状况 印刷内容可以识别，且无明显污迹 标签位置不超出到外壳面，中间因螺丝浮起高度不超出外壳表面 拒收状况 印刷内容可以很难识别，或有明显污迹或影响可读性 标签位置超出到外壳面，中间因螺丝浮起高度已超出外壳表面 9.脚垫 理想状况 平贴粘牢于外壳上， 允收状况 缺边小于等于0.3mm 且背胶完整，轻拨不会脱落 且位置偏移不超出孔外 拒收状况 缺边大于0.3mm 或背胶不完整 或未贴牢 10.直立电解电容浮高 理想状况 电解电容平贴PCB 允收状况 电解电容浮高小于等于0.7mm，且焊接良好 拒收状况 电解电容浮高大于0.7mm 11.板面清洁度 理想状况 PCBA表面清洁无残留物 允收状况 阻焊剂残留在非共接焊盘、元器件脚或导体上或其周围 助焊剂残留不妨碍目视检查 拒收状况 金属表面有白色结晶物 焊接端上或周围有白色残留物 PCBA上有灰尘或颗粒物 XP Power (Kun Shan) Limited 昆山日庞电